[发明专利]一种显示面板及其制造方法和显示装置

说明书

本发明公开一种显示面板及其制造方法和显示装置，其中，显示面板包括：衬底基板，蚀刻多根并行排布的第一电极线；印制电路板，蚀刻多根并行排布的第二电极线；覆晶薄膜，包括对应所述第一电极线的第一邦定端、及对应所述第二电极线的第二邦定端；以及，异方性导电胶层，连接于所述第一电极线与所述第一邦定端、及所述第二电极线与所述第二邦定端之间。本发明技术方案所提供的显示面板具有制作工艺简单，异方性导电胶用料少，产品故障率底的优点。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。

背景技术

目前显示面板行业驱动讯号和衬底基板是分离的，驱动讯号由PCB板(PrintedCircuit Board印制电路板)上的驱动IC(Integrated Circuit集成电路)给出，PCB板通过COF(Chip on Film覆晶薄膜)连接到衬底基板上。COF、衬底基板及PCB板上均蚀刻有多根平行设置的电极线，通过将COF的两端分别连接PCB与衬底基板进行压制，可完成PCB与衬底基板的电性连接。

COF压接在衬底基板上需要ACF胶(Anisotropic Conductive Film异方性导电胶)进行粘接，ACF胶中有导电粒子。现在的方式是ACF导电胶类似于双面胶带一样，使用前是卷成一卷，使用的时候截取成小段，先贴在COF的电极线上，然后和COF一起压接在衬底基板的电极线上。

所以目前的ACF胶的粘接方式需要粘接两次，即粘到COF上一次，再粘到衬底基板上一次，工艺较为繁琐；且由于ACF胶是一整条贴在电极线上的，相邻电极线之间也有ACF胶，而相邻电极线上的ACF胶是不需要的，导致了ACF胶的浪费，同时由于ACF胶的存在，相邻电极线存在短接的风险。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种显示面板，旨在解决现有的显示面板中的异方性导电胶存存在浪费、及衬底基板上的相邻电极线间存在短接风险的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的显示面板，包括：衬底基板，蚀刻多根并行排布的第一电极线；

印制电路板，蚀刻多根并行排布的第二电极线；

覆晶薄膜，包括对应所述第一电极线的第一邦定端、及对应所述第二电极线的第二邦定端；以及，

异方性导电胶层，连接于所述第一电极线与所述第一邦定端、及所述第二电极线与所述第二邦定端之间。

可选地，所述异方性导电胶层的厚度介于5μm至10μm之间。

可选地，所述异方性导电胶层含有光固化剂。

本发明还提出一种显示面板的制造方法，包括如下步骤：

制备胶体状的异方性导电剂；

将所述异方性导电剂涂布于衬底基板及所述印制电路板的电极线上，或将所述异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端；

将覆晶薄膜两端分别与所述衬底基板、及所述印制电路板的电极线压合。

可选地，所述制备胶体状的异方性导电剂包括如下步骤：

将导电粒子、热固性树脂、固化剂溶解于挥发性溶剂制成导电溶液；

干燥所述导电溶液，制成具有一定粘度的、呈胶体状的所述异方性导电剂。

可选地，所述将所述异方性导电剂涂布于衬底基板及所述印制电路板的电极线上，或将所述异方性导电剂涂布于覆晶薄膜的两端中采用点胶涂布的方式涂布。

可选地，所述将所述异方性导电剂涂布于衬底基板的每一电极线上包括如下步骤：

在操作平台上放置衬底基板；

驱动点胶机的点胶筒靠近所述衬底基板上的一所述电极线；