[发明专利]一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法

权利要求书

1.一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，包括以下步骤

（1）取整块陶瓷基板（10），在陶瓷基板（10）用于布设独立线路（20）的位置钻导通孔（11），该导通孔（11）贯穿陶瓷基板（10）的正反两面；

（2）对陶瓷基板（10）正反两面以及导通孔内壁将要用于电镀的相应部位进行金属化处理；

（3）通过电镀的方式制作独立线路（20）和环形镀铜层，当独立线路（20）达到相应厚度之后，仅对环形镀铜层逐层电镀加高形成金属围坝（30）；其特征在于：

（4）在陶瓷基板（10）的正面（12）通过多条第一金属线（40）将各个金属围坝（30）串起来并且通电，给各金属围坝（30）镀上第一种色泽层；

（5）在陶瓷基板（10）的反面（13）通过多条第二金属线（50）将各个独立线路（20）串起来并且通电，给各独立线路（20）镀上第二种色泽层，其中，第一种色泽层与第二种色泽层呈现出不同的颜色。

2.根据权利要求1所述的一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，其特征在于：所述第一种色泽层为黑色层或灰色层。

3.根据权利要求1所述的一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，其特征在于：所述第二色泽层为银色层或金色层。

4.根据权利要求1所述的一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，其特征在于：在步骤（5）中，是通过镀铝或银或金形成第二种色泽层。

5.根据权利要求1所述的一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，其特征在于：所述陶瓷基板（10）的正面（12）的边沿位置有一圈第一金属圈（41），第一金属线（40）接在第一金属圈（41）上，第一金属圈（41）通电，则所有金属围坝（30）导通。

6.根据权利要求1所述的一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，其特征在于：所述陶瓷基板（10）的反面（13）的边沿位置有一圈第二金属圈（51），第二金属线（50）接在第二金属圈（51）上，第二金属圈（51）通电，则所有独立线路（20）导通；各第二金属线（50）串接在所述独立线路（20）露出陶瓷基板（10）反面（13）的电极片上。

7.根据权利要求1所述的基于切割技术的陶瓷支架围坝成型方法，其特征在于：步骤（3）中，所述独立线路（20）及环形镀铜层是通过薄膜金属化、压干膜、曝光显影和电镀铜的方式制作在陶瓷基板（10）的表面，陶瓷基板（10）正反两面的独立线路（20）之间设置有导通孔（11）实现垂直电连接，导通孔（11）采用金属填充，所述环形镀铜层对应分布在陶瓷基板（10）正面（12）的独立线路（20）的外围并与独立线路（20）间隔分开。

8.根据权利要求1所述的基于切割技术的陶瓷支架围坝成型方法，其特征在于：当独立线路（20）达到相应厚度之后，继续对此半成品的正面（12）再次进行压干膜、曝光显影、电镀，使上述环形镀铜层单独被电镀逐层加厚而形成金属围坝（30），金属围坝（30）与陶瓷基板（10）围构成为封装腔室并形成一体式连接结构。

9.根据权利要求8所述的基于切割技术的陶瓷支架围坝成型方法，其特征在于：在步骤（3）之后，进一步通过退干膜和蚀刻工艺在陶瓷基板（10）上获得彼此分隔的独立线路（20）和金属围坝（30）。

10.根据权利要求1所述的一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，其特征在于：进一步包括步骤（6），对整块陶瓷基板（10）成品进行切粒，使每粒产品上均包括一组独立线路（20）和一圈金属围坝（30），金属围坝（30）包围在独立线路（20）外周。