[发明专利]一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法在审

专利信息
申请号: 201811171402.2 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN109411586A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 单春光;邹冠生 申请(专利权)人: 中山市瑞宝电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;C25D5/02;C25D5/10;C25D5/54
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 叶玉凤;徐勋夫
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 独立线路 陶瓷基板 电镀 色泽层 围坝 金属 导通孔 镀铜层 通电 导通孔内壁 金属化处理 正反两面 布设 取整 加高 贯穿 制作
【说明书】:

发明公开一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法,包括以下步骤:(1)取整块陶瓷基板,在陶瓷基板用于布设独立线路的位置钻导通孔,该导通孔贯穿陶瓷基板的正反两面;(2)对陶瓷基板上反面以及导通孔内壁将要用于电镀的相应部位进行金属化处理;(3)通过电镀的方式制作独立线路和环形镀铜层,当独立线路达到相应厚度之后,仅对环形镀铜层逐层电镀加高形成金属围坝;(4)在陶瓷基板的正面将各个金属围坝串起来并且通电,给各金属围坝镀上第一种色泽层;(5)在陶瓷基板的反面将各个独立线路串起来并且通电,给各独立线路镀上第二种色泽层,其中,第一种色泽层与第二种色泽层呈现出不同的颜色。如此便实现了不同材质的表面处理,使独立线路和金属围坝各自依据不同的需求来镀不同的颜色。

技术领域

本发明涉及LED、激光器件、功率器件等相关半导体器件领域技术,尤其是指一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法。

背景技术

传统的陶瓷基板产品一般包括氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN),在之上加工出金属围坝和导电线路,所加工出的材质一般是铜,由于铜的色泽比较暗,反光度不强,制作成半导体器件后,反射率低。

有鉴于此,本领域技术人员通过用化学沉积的方法覆盖一层银,利用银较高的反射率使成品具有较强的反光功能。然而化学沉积银光亮度低、反射率仍不够高,导致产品出光效率仍不理想,此外,化学沉积银还存在结合强度差、易氧化和可焊性差的弊端。

在此基础上,本领域技术人员改进为采用电镀的方式,给金属围坝和导电线路镀上亮银,虽然提高了反光率,然而当产品应用于LED显示领域时,金属围坝太亮、太白,会引起杂光干涉严重,画面播放时会出现串色,使播放画面出现拖尾,影响观看体验。

发明内容

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法,可以选镀不同材质,使产品的表面依据需求呈现不同的色泽,从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法,包括以下步骤

(1)取整块陶瓷基板,在陶瓷基板用于布设独立线路的位置钻导通孔,该导通孔贯穿陶瓷基板的正反两面;

(2)对陶瓷基板上反面以及导通孔内壁将要用于电镀的相应部位进行金属化处理;

(3)通过电镀的方式制作独立线路和环形镀铜层,当独立线路达到相应厚度之后,仅对环形镀铜层逐层电镀加高形成金属围坝;其特征在于:

(4)在陶瓷基板的正面通过多条第一金属线将各个金属围坝串起来,接在陶瓷基板最边缘的第一金属圈上,在第一个电镀槽内,使第一金属圈通电,给各金属围坝镀上第一种色泽层;

(5)在陶瓷基板的反面通过多条第二金属线将各个独立线路串起来,接在陶瓷基板最边缘的第二金属圈上,在第二个电镀槽内,使第二金属圈通电,给各独立线路镀上第二种色泽层,其中,第一种色泽层与第二种色泽层呈现出不同的颜色。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,由于独立线路和金属围坝彼此分离,选镀颜色时,在陶瓷基板的正面,以串联的方式将各个金属围坝串起来,置入第一个电镀槽后,通电后各个金属围坝镀上第一种色泽层;再在陶瓷基板的反面,以串联的方式将各个独立线路串起来,再置入第二个电镀槽中,通电后各个独立线路镀上第二种色泽层,如此便实现了不同材质的表面处理,使独立线路和金属围坝各自依据不同的需求来镀不同的颜色。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的产品正面图。

图2是本发明之实施例的产品反面图。

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