[发明专利]一种低接触晶圆翻转系统有效
申请号: | 201811177619.4 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN111029273B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 韩禹;彭博;郑云龙 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 汪海 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 翻转 系统 | ||
1.一种低接触晶圆翻转系统,其特征在于:包括支承架(8)、晶圆翻转机构(4)、活动夹持臂(2)和固定夹持臂(3),所述支承架(8)上设有转盘(801),所述活动夹持臂(2)可移动地设置于所述转盘(801)上,所述固定夹持臂(3)固设于所述转盘(801)上,晶圆翻转机构(4)设置于所述支承架(8)上,且所述晶圆翻转机构(4)包括移动驱动装置(402)和旋转驱动装置(401),所述活动夹持臂(2)通过所述移动驱动装置(402)驱动在所述转盘(801)上移动,所述转盘(801)通过所述旋转驱动装置(401)驱动旋转,在所述固定夹持臂(3)下侧设有气流颗粒控制系统(5);
所述活动夹持臂(2)包括上手臂(204)、上托盘支架(203)和上托盘(205),所述上手臂(204)后端可移动地设置于所述转盘(801)上,所述上托盘支架(203)设置于所述上手臂(204)前端,且所述上托盘支架(203)上侧与上手臂(204)间留有高度调整间隙(206),所述上托盘支架(203)下侧设有所述上托盘(205),且所述上托盘(205)前后侧与上托盘支架(203)之间设有侧调整间隙,在所述上托盘(205)下侧设有上支撑柱(201),所述上托盘(205)下侧中部设有上对中导柱(202),所述固定夹持臂(3)前端设有下托盘(302),所述下托盘(302)上侧中部设有下对中导柱(305),校准位置时所述下对中导柱(305)与一个定位治具(7)下端固连,所述上对中导柱(202)插入所述定位治具(7)上端的定位槽中。
2.根据权利要求1所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:所述支承架(8)设有前板(802)和后板(803),所述转盘(801)设置于所述前板(802)上,所述活动夹持臂(2)后端穿过所述转盘(801)后与所述转盘(801)滑动连接,所述移动驱动装置(402)固设于所述转盘(801)上且动力轴与所述活动夹持臂(2)后端相连,所旋转驱动装置(401)固设于所述后板(803)上且输出轴与所述转盘(801)中部固连。
3.根据权利要求2所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:所述转盘(801)上设有滑轨(403),所述活动夹持臂(2)后端设有沿着所述滑轨(403)移动的滑块。
4.根据权利要求3所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:在所述转盘(801)上,在所述滑轨(403)一侧设有检测活动夹持臂(2)后端移动的移动传感器(404),在所述前板(802)上设有检测所述转盘(801)旋转角度的角度传感器(405)。
5.根据权利要求1或2所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:所述旋转驱动装置(401)通过带凹槽的旋转定位治具(407)和带定位槽的安装定位板(408)调整旋转角度,调整时旋转驱动装置(401)的输出轴穿过所述旋转定位治具(407)上的凹槽,并通过所述安装定位板(408)上的定位槽卡住固定。
6.根据权利要求1所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:所述固定夹持臂(3)包括下手臂(304)、下托盘支架(303)和下托盘(302),所述下手臂(304)后端与所述转盘(801)固连,所述下托盘支架(303)设置于所述下手臂(304)前端,所述下托盘支架(303)上侧设有所述下托盘(302),在所述下托盘(302)上侧设有下支撑柱(301)。
7.根据权利要求1所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:所述支承架(8)上设有检测系统(1),所述检测系统(1)包括检测晶圆(6)有无的第一传感器(101)和检测晶圆(6)是否倾斜的第二传感器(102)。
8.根据权利要求1所述的低接触晶圆翻转系统,其特征在于:所述气流颗粒控制系统(5)一端安装于所述支承架(8)上,所述气流颗粒控制系统(5)设有颗粒收集盒(502),且所述颗粒收集盒(502)外接带负压的控制管路(501)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造