[发明专利]一种低接触晶圆翻转系统

说明书

本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说是一种低接触晶圆翻转系统，包括支承架、晶圆翻转机构、活动夹持臂和固定夹持臂，所述支承架上设有转盘，所述活动夹持臂可移动地设置于所述转盘上，所述固定夹持臂固设于所述转盘上，晶圆翻转机构设置于所述支承架上，且所述晶圆翻转机构包括移动驱动装置和旋转驱动装置，所述活动夹持臂通过所述移动驱动装置驱动在所述转盘上移动，所述转盘通过所述旋转驱动装置驱动旋转，在所述固定夹持臂下侧设有气流颗粒控制系统。本发明能够自动实现晶圆检测、夹持和翻转，整个过程控制精确，大大提高了晶圆生产效率和清洗质量。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体地说是一种低接触晶圆翻转系统。

背景技术

集成电路的发展按照摩尔定律，晶圆基本图形的线宽尺寸越来越细，特征尺寸按照30％的速度逐渐缩小，因此晶圆处理工艺的许多设备都有了革命性的更新。随着线宽越做越细，当发展到纳米级别线宽的晶圆时，对于控制晶圆缺陷及提高产品良率来说，由于晶圆表面的清洁度是重要影响因素，因此对于晶圆的清洁度也有了更高的要求，同时这也成为了半导体设备厂商研究的新课题。在研究过程发现，晶圆背面的污染对晶圆表面清洁度有重要影响，因此行业内也开始对晶圆背面污染给予更广泛的关注，晶圆背面清洗的需求也日益增加，基本上在晶圆处理的整个工艺中，每两步就要做一次背面清洗，如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开背面清洗，但现有设备还难以满足实际生产要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低接触晶圆翻转系统，能够自动实现晶圆检测、夹持和翻转，整个过程控制精确，大大提高了晶圆生产效率和清洗质量。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种低接触晶圆翻转系统，包括支承架、晶圆翻转机构、活动夹持臂和固定夹持臂，所述支承架上设有转盘，所述活动夹持臂可移动地设置于所述转盘上，所述固定夹持臂固设于所述转盘上，晶圆翻转机构设置于所述支承架上，且所述晶圆翻转机构包括移动驱动装置和旋转驱动装置，所述活动夹持臂通过所述移动驱动装置驱动在所述转盘上移动，所述转盘通过所述旋转驱动装置驱动旋转，在所述固定夹持臂下侧设有气流颗粒控制系统。

所述支承架设有前板和后板，所述转盘设置于所述前板上，所述活动夹持臂后端穿过所述转盘后与所述转盘滑动连接，所述移动驱动装置固设于所述转盘上且动力轴与所述活动夹持臂后端相连，所旋转驱动装置固设于所述后板上且输出轴与所述转盘中部固连。

所述转盘上设有滑轨，所述活动夹持臂后端设有沿着所述滑轨移动的滑块。

在所述转盘上，在所述滑轨一侧设有检测活动夹持臂后端移动的移动传感器，在所述前板上设有检测所述转盘旋转角度的角度传感器。

所述旋转驱动装置通过带凹槽的旋转定位治具和带定位槽的安装定位板调整旋转角度，调整时旋转驱动装置的输出轴穿过所述旋转定位治具上的凹槽，并通过所述安装定位板上的定位槽卡住固定。

所述活动夹持臂包括上手臂、上托盘支架和上托盘，所述上手臂后端可移动地设置于所述转盘上，所述上托盘支架设置于所述上手臂前端，且所述上托盘支架上侧与上手臂间留有高度调整间隙，所述上托盘支架下侧设有所述上托盘，且所述上托盘前后侧与上托盘支架之间设有侧调整间隙，在所述上托盘下侧设有上支撑柱。

所述固定夹持臂包括下手臂、下托盘支架和下托盘，所述下手臂后端与所述转盘固连，所述下托盘支架设置于所述下手臂前端，所述下托盘支架上侧设有所述下托盘，在所述下托盘上侧设有下支撑柱。

所述活动夹持臂前端设有上托盘，所述上托盘下侧中部设有上对中导柱，所述固定夹持臂前端设有下托盘，所述下托盘上侧中部设有下对中导柱，校准位置时所述下对中导柱与一个定位治具下端固连，所述上对中导柱插入所述定位治具上端的定位槽中。

所述支承架上设有检测系统，所述检测系统包括检测晶圆有无的第一传感器和检测晶圆是否倾斜的第二传感器。