[发明专利]一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺在审
申请号: | 201811178074.9 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN109300814A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 彭婷 | 申请(专利权)人: | 彭婷 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B21F1/02;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 245400 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 吸取装置 下压 修复 矫正装置 支撑底板 推杆 吸盘 电子芯片 芯片引脚 修复工艺 修复系统 自动矫正 歪斜 滑柱弹簧 缓冲顶板 左右两侧 上端 一次性 滑柱 缓冲 连扳 连架 平直 挤压 锁定 | ||
1.一种电子芯片引脚自动矫正修复系统,包括支撑底板(1)、吸取装置(2)和矫正装置(3),其特征在于:所述的支撑底板(1)的中部上端面上安装有吸取装置(2),吸取装置(2)的左右两侧均分布有一个矫正装置(3),矫正装置(3)安装在支撑底板(1)的顶部上;其中:
所述的吸取装置(2)包括位置推杆(21)、位置顶板(22)、位置滑柱(23)、滑柱弹簧(24)、缓冲顶板(25)、缓冲吸盘(26)、下压连架(27)、下压推杆(28)、下压连扳(29)和下压吸盘(210),位置推杆(21)的底部安装在支撑底板(1)的中部上端面上,位置推杆(21)的顶部上安装有位置顶板(22),位置滑柱(23)的中部通过滑动配合的方式与位置顶板(22)相连接,位置滑柱(23)的顶部上安装有缓冲顶板(25),位置滑柱(23)的上端外侧设置有滑柱弹簧(24),滑柱弹簧(24)安装在位置顶板(22)与缓冲顶板(25)之间,缓冲吸盘(26)安装在缓冲顶板(25)的顶部上,下压连架(27)安装在支撑底板(1)的中部外端上,下压连架(27)的上端下侧面与下压推杆(28)的底部相连接,下压推杆(28)的顶部上安装有下压连扳(29),下压吸盘(210)安装在下压连扳(29)的底部上;
所述的矫正装置(3)包括矫正立柱(31)、矫正支板(32)、矫正伸缩板(33)、侧支板(34)、侧支推杆(35)、隔离机构(36)、挤压机构(37)、正位支板(38)、压平机构(39)、正位推杆(310)和矫正推杆(311),矫正支板(32)通过矫正立柱(31)安装在支撑底板(1)的顶部上,矫正支板(32)的左侧面上设置有方槽,矫正伸缩板(33)的右端通过矫正推杆(311)安装在矫正支板(32)上方槽的内壁上,矫正伸缩板(33)的左端通过销轴安装有侧支板(34),侧支推杆(35)位于侧支板(34)的右侧,侧支推杆(35)通过铰链安装在矫正伸缩板(33)与侧支板(34)之间,侧支板(34)的中部上设置有方槽,侧支板(34)上方槽的侧壁设置有滑槽,侧支板(34)设置的方槽内安装有隔离机构(36),正位支板(38)位于隔离机构(36)的下方,正位支板(38)通过正位推杆(310)安装在支撑底板(1)的顶部上,正位支板(38)的左端上均匀设置有方槽,压平机构(39)安装在正位支板(38)的左端上,挤压机构(37)位于支撑底板(1)的左侧,挤压机构(37)安装在支撑底板(1)的左端顶部上。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统,其特征在于:所述的矫正伸缩板(33)的左端顶部上设置有矫正支块。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片引脚自动矫正修复系统,其特征在于:所述的隔离机构(36)包括隔离板(361)、隔离推杆(362)、支撑块(363)、滑动块(364)、滑动弹簧(365)、隔离伸缩柱(366)和隔离转块(367),隔离板(361)均匀分布在侧支板(34)设置的方槽内,位于侧支板(34)前端的隔离板(361)安装在侧支板(34)的方槽内,剩余的隔离板(361)通过滑动配合的方式与侧支板(34)上方槽设置的滑槽相连接,相临的两个隔离板(361)左端之间均安装有一个隔离推杆(362),每个隔离板(361)的后侧面上均安装有一个支撑块(363),支撑块(363)上设置有方槽,滑动块(364)通过滑动配合的方式连接在支撑块(363)设置的方槽内,滑动块(364)的后端通过滑动弹簧(365)安装在支撑块(363)设置的方槽内,每个隔离板(361)的下端上均安装有一个隔离伸缩柱(366),每个隔离伸缩柱(366)的下端上均通过铰链连接有一个隔离转块(367)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造