[发明专利]一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺

说明书

本发明涉及一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺，包括支撑底板、吸取装置和矫正装置,所述的支撑底板的中部上端面上安装有吸取装置，吸取装置的左右两侧均分布有一个矫正装置，矫正装置安装在支撑底板的顶部上；所述的吸取装置包括位置推杆、位置顶板、位置滑柱、滑柱弹簧、缓冲顶板、缓冲吸盘、下压连架、下压推杆、下压连扳和下压吸盘。本发明可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时无法对其进行锁定、引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题。

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，特别涉及一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块IC芯片；IC芯片的种类有很多种，如图8所示，常用的IC芯片为长方体结构，其左右侧面上均分布有一排引脚，IC芯片在使用保存时非常容易发生IC芯片引脚的错位，这种引脚发生错位的IC芯片贴装到电路板上会产生缺陷，对电路板后期的维修造成很大负担，IC芯片的引脚发生错位时有可能往外或者往内歪斜，可有可能前后歪斜，从而IC芯片在引脚修复时难度比较大，现IC芯片一般采用人工的方式进行修复，这种工作方式存在问题如下，人工对IC芯片引脚修复时无法对其进行锁定，造成IC芯片引脚修复时发生晃动与IC芯片报废率高等问题，引脚修复时会发生引脚二次歪斜的情况，无法一次性对引脚进行全方位的修复，引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况，引脚的底部无法压平直。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺，可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时无法对其进行锁定、引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题；可以实现对不同型号的IC芯片进行自动传送、对IC芯片的引脚进行全方位修复的功能，具有引脚修复时对其进行锁定、引脚修复时不会发生引脚歪斜的情况、一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时不会有挤压不到位的情况、能够引脚的底部压平直等优点。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，包括支撑底板、吸取装置和矫正装置,所述的支撑底板的中部上端面上安装有吸取装置，吸取装置的左右两侧均分布有一个矫正装置，矫正装置安装在支撑底板的顶部上。

所述的吸取装置包括位置推杆、位置顶板、位置滑柱、滑柱弹簧、缓冲顶板、缓冲吸盘、下压连架、下压推杆、下压连扳和下压吸盘，位置推杆的底部安装在支撑底板的中部上端面上，位置推杆的顶部上安装有位置顶板，位置滑柱的中部通过滑动配合的方式与位置顶板相连接，位置滑柱的顶部上安装有缓冲顶板，位置滑柱的上端外侧设置有滑柱弹簧，滑柱弹簧安装在位置顶板与缓冲顶板之间，缓冲吸盘安装在缓冲顶板的顶部上，下压连架安装在支撑底板的中部外端上，下压连架的上端下侧面与下压推杆的底部相连接，下压推杆的顶部上安装有下压连扳，下压吸盘安装在下压连扳的底部上，具体工作时，吸取装置能够将IC芯片吸取住，将需要修正引脚的IC芯片放置到下压吸盘上，调节IC芯片的位置，使得IC芯片的引脚位于本发明的左右两侧，此时调节位置推杆的长度，使得缓冲顶板位于合适的高度，当下压推杆控制IC芯片向下运动时，IC芯片的中部会贴在缓冲顶板上的缓冲吸盘上，下压吸盘与缓冲吸盘相配合能够使得IC芯片的位置得到固定，当IC芯片的外侧与矫正装置接触时，IC芯片移动到了合适的引脚修整位置，此时滑柱弹簧被压缩会具有一定的伸长力，从而使得IC芯片能够被下压吸盘与缓冲吸盘牢牢吸住。