[发明专利]一种车载温度平衡系统在审
申请号: | 201811178865.1 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN111016570A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;栾琳;陶通宁 | 申请(专利权)人: | 深圳光启空间技术有限公司 |
主分类号: | B60H1/00 | 分类号: | B60H1/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵囡囡;张秀英 |
地址: | 518300 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 车载 温度 平衡 系统 | ||
1.一种车载温度平衡系统,其特征在于,包括:主控芯片,温度检测电路,控制电路,加热部件以及散热部件,所述温度检测电路与所述控制电路连接,所述控制电路分别与所述加热部件、所述散热部件连接,所述加热部件与所述散热部件独立设置,所述加热部件分布在所述主控芯片的背面,其中,
所述温度检测电路,用于检测主控芯片的温度;
所述控制电路,用于在所述主控芯片的温度小于第一预定温度的情况下,触发所述加热部件对所述主控芯片进行加热;在所述主控芯片的温度大于第二预定温度的情况下,触发所述散热部件对所述主控芯片进行散热。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,
所述控制电路,还用于在所述主控芯片的温度大于第三预定温度的情况下,触发所述加热部件停止对所述主控芯片进行加热。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,
所述温度检测电路包括第一电阻和第一热敏电阻,所述第一热敏电阻用于检测所述主控芯片的温度,当检测到所述主控芯片的温度小于所述第一预定温度时,所述第一热敏电阻的阻值大于第一阈值;当检测到所述主控芯片的温度大于所述第三预定温度时,所述第一热敏电阻的阻值小于第二阈值。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,
所述控制电路包括:比较电路、逻辑控制电路和加热开关,所述比较电路与所述逻辑控制电路连接,所述逻辑控制电路与所述加热开关连接,其中,
所述比较电路,用于比较所述第一热敏电阻的电压和第一参考电压,当所述第一热敏电阻的电压大于所述第一参考电压时输出高电平信号,当所述第一热敏电阻的电压小于所述第一参考电压时输出低电平信号;
所述逻辑控制电路,用于在所述比较电路和所述主控芯片均输出高电平信号时输出高电平信号,在所述比较电路和/或所述主控芯片输出低电平信号时输出低电平信号;
所述加热开关,用于在所述逻辑控制电路输出高电平信号时导通;在所述逻辑控制电路输出低电平信号时截止;
所述加热部件,用于在所述加热开关导通时对所述主控芯片进行加热,在所述加热开关截止时停止对所述主控芯片加热。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,
所述比较电路包括电压比较器,所述电压比较器的同相输入端由所述第一热敏电阻的电压输入,所述电压比较器的反相输入端由所述第一参考电压输入,其中,所述电压比较器,用于比较所述同相输入端与所述反相输入端的电压,当所述第一热敏电阻的阻值大于所述第一阈值时,所述同相输入端的电压大于所述反相输入端的电压,输出高电平信号;当所述第一热敏电阻的阻值小于所述第二阈值,所述同相输入端的电压小于所述反相输入端电压,输出低电平信号;
所述逻辑控制电路包括一个与门电路,所述与门电路的输入端A的信号为所述电压比较器的输出信号,所述与门电路的输入端B的信号由所述主控芯片输入,其中,所述与门电路,用于当所述输入端A和所述输入端B均为高电平信号时,输出高电平信号;当所述输入端A和/或所述输入端B为低电平信号时,输出低电平信号;
所述加热开关,用于在所述与门电路输出高电平信号时导通;在所述与门电路输出低电平信号时截止。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,
所述与门电路,还用于通过所述输入端B接收所述主控芯片的低电平信号,输出低电平信号。
7.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:加热指示灯,所述加热指示灯与所述加热开关连接,在所述加热部件对所述主控芯片加热过程中,所述加热指示灯处于点亮状态;在所述加热部件停止对所述主控芯片加热的情况下,所述加热指示灯处于熄灭状态。
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