[发明专利]一种车载温度平衡系统

说明书

本发明提供了一种车载温度平衡系统，包括：主控芯片，温度检测电路，控制电路，加热部件以及散热部件，该温度检测电路与该控制电路连接，该控制电路分别与该加热部件、该散热部件连接，该加热部件与该散热部件独立设置，该加热部件分布在该主控芯片的背面，该温度检测电路，用于检测主控芯片的温度；该控制电路，在该主控芯片的温度小于第一预定温度的情况下，触发该加热部件对主控芯片进行加热；在该主控芯片的温度大于第二预定温度的情况下，触发该散热部件对该主控芯片进行散热。可解决相关技术中加热体集中在散热片中整体贴与主芯片表面由于加热体会散热导致加热效率低的问题，提高了对主控芯片加热的效率。

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种车载温度平衡系统。

背景技术

车载设备对温度要求都极其严格，在极寒之地，低温可以达到-40℃，这种情况若没有加热措施，设备很难启动成功；在一些酷暑之地高温可达40℃以上，车内在暴晒的情况下甚至可以达到70℃以上，这种情况若不加散热措施，器件表面温度可以达到100℃以上，这种工作环境将会严重影响器件的寿命，甚至设备会出现死机和重启的情况。对于消费电子元器件来说，环境温度在-40℃～70℃往往超出了许多元器件的工作温度范围。如果选用汽车工业级或者军工级元器件，虽然温度范围可以满足要求，但是成本将会非常高。

一般传统的车载温度平衡装置多采用加热体与散热片集成的腔体贴在主芯片表面方式，散热方式多采用加热片导到外壳散热。

目前传统的车载温度平衡装置中，加热体普遍集成在散热片中，然后再整体贴于主芯片表面，这种加热体向空气散热快，到达主芯片的热量变少，加热效率不高，导致系统启动缓慢。

针对相关技术中加热体集中在散热片中整体贴与主芯片表面由于加热体会散热导致加热效率低的问题，尚未提出解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种车载温度平衡系统，以至少解决相关技术中加热体集中在散热片中整体贴与主芯片表面由于加热体会散热导致加热效率低的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种车载温度平衡系统，至少包括：主控芯片，温度检测电路，控制电路，加热部件以及散热部件，所述温度检测电路与所述控制电路连接，所述控制电路分别与所述加热部件、所述散热部件连接，所述加热部件与所述散热部件独立设置，所述加热部件分布在所述主控芯片的背面，其中，

所述温度检测电路，用于检测主控芯片的温度；

所述控制电路，用于在所述主控芯片的温度小于第一预定温度的情况下，触发所述加热部件对所述主控芯片进行加热；在所述主控芯片的温度大于第二预定温度的情况下，触发所述散热部件对所述主控芯片进行散热。

可选地，所述控制电路，还用于在所述主控芯片的温度大于第三预定温度的情况下，触发所述加热部件停止对所述主控芯片进行加热。

可选地，所述温度检测电路包括第一电阻和第一热敏电阻，所述第一热敏电阻用于检测所述主控芯片的温度，当检测到所述主控芯片的温度小于所述第一预定温度时，所述第一热敏电阻的阻值大于第一阈值；当检测到所述主控芯片的温度大于所述第三预定温度时，所述第一热敏电阻的阻值小于第二阈值。

可选地，所述控制电路包括：比较电路、逻辑控制电路和加热开关，所述比较电路与所述逻辑控制电路连接，所述逻辑控制电路与所述加热开关连接，其中，

所述比较电路，用于比较所述第一热敏电阻的电压和第一参考电压，当所述第一热敏电阻的电压大于所述第一参考电压时输出高电平信号，当所述第一热敏电阻的电压小于所述第一参考电压时输出低电平信号；

所述逻辑控制电路，用于在所述比较电路和所述主控芯片均输出高电平信号时输出高电平信号，在所述比较电路和/或所述主控芯片输出低电平信号时输出低电平信号；