[发明专利]一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种易于散热的芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的中心固定连接有封装台(2)，且所述基板(1)的两侧均开设有插槽(3)，所述插槽(3)内插入有管脚(4)，所述管脚(4)的一端两侧活动连接有活动块(5)，所述活动块(5)的一端固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)的另一端固定连接在管脚(4)上，所述封装台(2)的顶部开设有凹槽，且所述封装台(2)的顶部凹槽内插入有芯片本体(7)，所述芯片本体(7)的上方设置有封装架(8)，所述封装架(8)的两侧底部均开设有卡槽(9)，所述基板(1)的两侧顶部均固定连接有卡块(10)，所述卡块(10)插入至卡槽(9)内，所述封装架(8)的底部固定连接有两块导热板(11)，所述导热板(11)的底部固定连接有吸热板(12)，且所述吸热板(12)的底部均匀涂抹一层导热硅脂，所述吸热板(12)的底部通过导热硅脂与芯片本体(7)的顶部表面相接触，且所述吸热板(12)上固定连接有导热块(13)，所述导热块(13)的两侧均固定连接有若干根导热棒(14)，所述导热棒(14)的另一端固定连接在导热板(11)上，所述导热板(11)的侧壁固定连接有若干片散热片(15)，所述封装架(8)的顶部两侧设置有防尘网(16)，所述防尘网(16)位于散热片(15)的正上方，所述导热块(13)的顶部固定连接有若干根散热棒(17)，每根所述散热棒(17)均贯穿封装架(8)的顶部外壁并延伸至封装架(8)的上方，且所述散热棒(17)的顶端固定连接有散热板(18)，所述封装架(8)的两侧侧壁均开设有若干个散热孔(19)，所述芯片本体(7)的两侧电性连接有导线(20)，所述导线(20)的另一端电性连接在管脚(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述卡块(10)与卡槽(9)的中心位于同一条直线上，其宽度小于卡槽(9)的槽宽，且所述卡块(10)的外壁设置有若干个半球形橡胶块。

3.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述散热片(15)为波浪形铜片结构，其数量不少于八片，且每相邻两片所述散热片(15)之间的距离均相等。

4.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述吸热板(12)为铜铝复合板结构。

5.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述散热板(18)为铜板结构，且所述散热板(18)的顶部设置有若干个散热凸块(21)，所述散热凸块(21)为矩形铜块结构。

6.一种根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将待封装的芯片本体(7)插入至封装台(2)顶部的凹槽内，然后向吸热板(12)的底部均匀涂抹一层导热硅脂；

S2、涂抹完导热硅脂后，将基板(1)两侧顶部的卡块(10)对准并插入至封装架(8)两侧底部的卡槽(9)内，从而将封装架(8)安装并固定在基板(1)上，并使得吸热板(12)的底部与芯片本体(7)的顶部表面相接触；

S3、将管脚(4)插入至基板(1)侧壁的插槽(3)中，插入时，管脚(4)两侧的活动块(5)受到插槽(3)的挤压而收紧，而当管脚(4)完全插入后，在弹簧(6)的弹性作用下，活动块(5)会向上弹起并回到原位置，从而可利用活动块(5)起到卡位作用，以防止管脚(4)从基板(1)上脱离；

S4、将导线(20)的两端分别电性连接在管脚(4)和芯片本体(7)上，并用点焊枪进行焊接，从而完成整个芯片的封装工作。