[发明专利]一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明涉及一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，包括基板。基板中心固定连接封装台，且基板两侧均开设有插槽，插槽内插入有管脚，管脚一端两侧活动连接活动块，活动块一端固定连接弹簧，封装台的顶部凹槽内插入有芯片本体，芯片本体上方设置有封装架，封装架两侧底部均开设有卡槽，基板两侧顶部均固定连接卡块，封装架底部固定连接导热板，导热板底部固定连接吸热板，吸热板上固定连接导热块，导热块两侧均固定连接导热棒，导热板侧壁固定连接若干片散热片，封装架顶部两侧设置有防尘网，导热块顶部固定连接若干根散热棒，散热棒顶端固定连接散热板，封装架两侧侧壁均开设有若干个散热孔，芯片本体两侧电性连接导线。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体为一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

芯片工作时，往往会产生大量的热能，如果热能无法及时逸散而不断堆积在芯片内的话，芯片的温度便会持续地上升，时间一长，芯片便很有可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。现有的芯片封装结构设计不合理，没有预留足够大的散热空间，使得封装结构的内部空气不流通，从而导致芯片所产生的热量无法及时的扩散出去。

发明内容

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的芯片封装结构设计不合理，散热空间小，内部空气不流通，无法及时散热降温的缺陷，提供一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法。所述一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法具有设计合理，散热空间大，有利于热量及时扩散，散热和降温效果好等特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种易于散热的芯片封装结构，包括基板，所述基板的中心固定连接有封装台，且所述基板的两侧均开设有插槽，所述插槽内插入有管脚，所述管脚的一端两侧活动连接有活动块，所述活动块的一端固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接在管脚上，所述封装台的顶部开设有凹槽，且所述封装台的顶部凹槽内插入有芯片本体，所述芯片本体的上方设置有封装架，所述封装架的两侧底部均开设有卡槽，所述基板的两侧顶部均固定连接有卡块，所述卡块插入至卡槽内，所述封装架的底部固定连接有两块导热板，所述导热板的底部固定连接有吸热板，且所述吸热板的底部均匀涂抹一层导热硅脂，所述吸热板的底部通过导热硅脂与芯片本体的顶部表面相接触，且所述吸热板上固定连接有导热块，所述导热块的两侧均固定连接有若干根导热棒，所述导热棒的另一端固定连接在导热板上，所述导热板的侧壁固定连接有若干片散热片，所述封装架的顶部两侧设置有防尘网，所述防尘网位于散热片的正上方，所述导热块的顶部固定连接有若干根散热棒，每根所述散热棒均贯穿封装架的顶部外壁并延伸至封装架的上方，且所述散热棒的顶端固定连接有散热板，所述封装架的两侧侧壁均开设有若干个散热孔，所述芯片本体的两侧电性连接有导线，所述导线的另一端电性连接在管脚上。

优选的，所述卡块与卡槽的中心位于同一条直线上，其宽度小于卡槽的槽宽，且所述卡块的外壁设置有若干个半球形橡胶块。

优选的，所述散热片为波浪形铜片结构，其数量不少于八片，且每相邻两片所述散热片之间的距离均相等。

优选的，所述吸热板为铜铝复合板结构。

优选的，所述散热板为铜板结构，且所述散热板的顶部设置有若干个散热凸块，所述散热凸块为矩形铜块结构。

优选的，所述的一种易于散热的芯片封装结构的封装方法，包括以下步骤：