[发明专利]软电路板翻折对位的视觉方法及系统

说明书

本发明公开了一种软电路板翻折对位的视觉方法及系统，所述方法包括：S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；若合格，则进行贴合；若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。

技术领域

本发明具体涉及一种软电路板翻折对位的视觉方法及系统。

背景技术

显示面板的显示芯片，空间工艺需求，采用软电路板FPC连接，翻折后有尺寸把控。该FPC翻折对位的视觉系统，通过视觉的技术，配合执行机构，完成自动对位翻折的功能，并保证关键尺寸的CPK指标。以往方案纠偏对位次数过多，效率低，有纠偏对位奇点，无法纠偏到位的缺陷。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种对仿真环境图像数据的压缩网络传输，使得用户可以与虚拟现实仿真环境进行远程交互操作的软电路板翻折对位的视觉方法及系统。

本发明软电路板翻折对位的视觉方法，包括，

S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；

S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；

S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；

S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；

若合格，则进行贴合；

若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。

进一步地，通过视觉成像采集纠偏对象和纠偏目标的轮廓信息，利用边缘提取算法，提取纠偏目标和纠偏目标的轮廓特征信息，计算纠偏目标前部至纠偏对象的距离，纠偏目标的前半部分的底部至纠偏对象的距离，纠偏目标的尾部的底部至纠偏对象的距离，和标准值比较是否合格。

本发明软电路板翻折对位的视觉系统，包括，高分辨率相机、高解析度远心镜头、定制光源、高性能处理器；

依据相机视场，相机最小分辨率一个像素小于0.01毫米的相机和远心镜头配合获取在同一视野内的纠偏目标和纠偏对象；

纠偏机构的旋转中心在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量。

进一步地，远心镜头的景深大于3mm。

借由上述方案，本发明软电路板翻折对位的视觉方法及系统，至少具有以下优点：

视觉定位方案的选择。采用单个高分辨率相机和大景深高精度的远心镜头纠偏目标和纠偏对象均在同一视野内。单一相机的畸变标定，省去相机间的标定误差。简化标定流程，提高标定精度。

纠偏模型的选择。将纠偏机构的旋转中心设计在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量，从而将纠偏模型简化为线性模型，保证较高纠偏速度，和纠偏精度。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本发明软电路板翻折对位的视觉方法的流程图；

图2为本发明软电路板翻折对位的视觉系统的框图；