[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201811180920.0 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111029451A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄怡勳;齐胜利;潘尧波 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
1.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法至少包括：
将待贴合产品放置于治具上；
在压合板上均匀涂覆有离型膜与离型液；
将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上；
对所述压合板进行加热，并开启真空腔体；
待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合；
打开真空腔体泄压，并去除压合后的产品。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述将待贴合产品放置于治具上的步骤，包括：
将待贴合倒装晶片长宽间距1-3mm均匀放置于治具上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述对所述压合板进行加热，并开启真空腔体的步骤，包括：
对所述压合板进行加热，加热时间为90-120秒，加热温度为120-180℃，并开启真空腔体。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合的步骤，包括：
待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合，压合时间为10-20分钟。
5.根据权利要求3所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述对所述压合板进行加热，加热时间为90-120秒，加热温度为120-180℃，并开启真空腔体的步骤，包括：
对所述压合板进行加热，加热时间为90-120秒，加热温度为140-160℃，并开启真空腔体。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上的步骤，包括：
将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上，利用高分子真空压合机进行抽真空10-20分钟压合10-20分钟。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥彩虹蓝光科技有限公司，未经合肥彩虹蓝光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811180920.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
