[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明提供一种LED封装方法，应用有LED封装技术领域，所述方法至少包括：将待贴合产品放置于治具上；在压合板上均匀涂覆有离型膜与离型液；将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上；对所述压合板进行加热，并开启真空腔体；待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合；打开真空腔体泄压，并去除压合后的产品。应用本发明实施例，能够大幅度减少烘烤时间的等待进而实现全自动化生产，在不影响品质的情况下，把作业时间缩短80％以上。

技术领域

本发明属于LED封装设备技术领域，特别是涉及一种LED封装方法。

背景技术

现有的LED封装制程为固晶-焊线-点胶-测试-包装。具体的，固晶是在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面；短烤，是让胶水固化焊线时晶片不移动。烤箱内烘烤时间1-2小时；焊线，用金线把晶片和支架导通；点胶，用胶水把芯片和支架包裹起来；长烤，让胶水固化。烤箱烘烤时间6-10小时；分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来；包装。

有鉴于LED封装制程环节繁琐，本发明能够大幅度减少烘烤时间的等待进而实现全自动化生产！

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种LED封装方法，用于解决现有技术中LED封装制程环节繁琐的问题，能够大幅度减少烘烤时间的等待进而实现全自动化生产。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED封装方法，所述方法至少包括：

将待贴合产品放置于治具上；

在压合板上均匀涂覆有离型膜与离型液；

将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上；

对所述压合板进行加热，并开启真空腔体；

待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合；

打开真空腔体泄压，并去除压合后的产品。

本发明的一种实现方式中，所述将待贴合产品放置于治具上的步骤，包括：

将待贴合倒装晶片长宽间距1-3mm均匀放置于治具上。

本发明的一种实现方式中，所述对所述压合板进行加热，并开启真空腔体的步骤，包括：

对所述压合板进行加热，加热时间为90-120秒，加热温度为120-180℃，并开启真空腔体。

本发明的一种实现方式中，所述待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合的步骤，包括：

待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合，压合时间为10-20分钟。

本发明的一种实现方式中，所述对所述压合板进行加热，加热时间为90-120秒，加热温度为120-180℃，并开启真空腔体的步骤，包括：

对所述压合板进行加热，加热时间为90-120秒，加热温度为140-160℃，并开启真空腔体。

本发明的一种实现方式中，所述将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上的步骤，包括：

将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上，利用高分子真空压合机进行抽真空10-20分钟压合10-20分钟。

如上所述，本发明的LED封装方法，具有以下有益效果：本发明能够大幅度减少烘烤时间的等待进而实现全自动化生产，在不影响品质的情况下，把作业时间缩短80％以上。

附图说明

图1显示为本发明的LED封装方法的流程示意图。

具体实施方式