[发明专利]水密线路板制作方法

权利要求书

1.一种水密线路板制作方法，其特征在于，包括：

将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；

在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；

在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；

在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；

在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；

所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。

2.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在制作所述布线层之前，将所述第一绝缘层面向所述布线层一侧的表面平坦化。

3.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上制作第二连通孔，所述第二连通孔将至少部分的所述布线层露出。

4.根据权利要求3所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上制作外引脚，所述外引脚通过所述第二连通孔与所述布线层电连接。

5.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上设置密封盖层，所述密封盖层朝向所述电子零件的一侧设有盖层凹槽，所述盖层凹槽与所述电子零件位置对应。

6.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，所述密封基层具有贴片凹槽，所述电子零件设置于所述贴片凹槽内；

或者，在将所述电子零件设置于所述密封基层之前，在所述密封基层上制作贴片凹槽，所述电子零件设置于所述贴片凹槽内。

7.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，将带有贴片孔的贴片模板设置于所述密封基层上，将所述电子零件设置于所述贴片孔内。

8.根据权利要求7所述的水密线路板制作方法，其特征在于，将所述贴片模板粘贴于所述密封基层；或者，将所述电子零件通过所述贴片孔设置于所述密封基板上。

9.根据权利要求7所述的水密线路板制作方法，其特征在于，所述贴片模板包括至少两层层叠设置的贴片层，所述贴片层设有所述贴片孔，相邻两层所述贴片层的贴片孔相连通或错开。

10.根据权利要求1至9任一项所述的水密线路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层或/和所述第二绝缘层是水密材料。

11.根据权利要求1至9任一项所述的水密线路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层或/和所述第二绝缘层为低温玻璃、液晶高分子聚合物、派瑞林、铝氧化物、硅氧化物当中的其中一种材料、或者其中两种以上的材料构成的复合材料。