[发明专利]水密线路板制作方法

说明书

本发明涉及提供一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。采用简单的工艺步骤实现水密性封装的同时可以减小封装体的厚度、体积、功耗。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种水密线路板制作方法。

背景技术

目前半导体封装贴片工艺中，通常采用表面贴装、倒扣焊、球栅阵列、引线键合等封装工艺，芯片和器件占用面积大、厚度高，使封装的器件面积大、厚度大，并且这种传统封装工艺使得封装体内部互连线较长，导致功耗大、信号延迟而无法满足超高频电路需求。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种水密线路板制作方法，采用简单的工艺步骤实现水密性封装的同时可以减小封装体的厚度、体积、功耗。

本发明的技术方案如下：

一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封。

在其中一个实施例中，在制作所述布线层之前，将所述第一绝缘层面向所述布线层一侧的表面平坦化。

在其中一个实施例中，在所述第二绝缘层上制作第二连通孔，所述第二连通孔将至少部分的所述布线层露出。

在其中一个实施例中，在所述第二绝缘层上制作外引脚，所述外引脚通过所述第二连通孔与所述布线层电连接。

在其中一个实施例中，在所述第二绝缘层上设置密封盖层，所述密封盖层朝向所述电子零件的一侧设有盖层凹槽，所述盖层凹槽与所述电子零件位置对应。

在其中一个实施例中，所述密封基层具有贴片凹槽，所述电子零件设置于所述贴片凹槽内；或者，在将所述电子零件设置于所述密封基层之前，在所述密封基层上制作贴片凹槽，所述电子零件设置于所述贴片凹槽内。

在其中一个实施例中，将带有贴片孔的贴片模板设置于所述密封基层上，将所述电子零件设置于所述贴片孔内。

在其中一个实施例中，将所述贴片模板粘贴于所述密封基层；或者，将所述电子零件通过所述贴片孔设置于所述密封基板上。

在其中一个实施例中，所述贴片模板包括至少两层层叠设置的贴片层，所述贴片层设有所述贴片孔，相邻两层所述贴片层的贴片孔相连通或错开。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘层或所述第二绝缘层为低温玻璃、液晶高分子聚合物、派瑞林、铝氧化物、硅氧化物当中的其中一种材料或者其中两种以上的材料构成的复合材料。

本发明的有益效果如下：

1、水密线路板制作方法，包括：