[发明专利]一种厚度为0.1mm~0.5mm陶瓷纸及制备方法有效
申请号: | 201811186032.X | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109231957B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 马小鹏;梁振海;白战英;马欣彤;杨中英;翟军浩 | 申请(专利权)人: | 咸阳陶瓷研究设计院有限公司 |
主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 712000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 厚度 0.1 mm 0.5 陶瓷 制备 方法 | ||
本发明公开了一种厚度为0.1mm~0.5mm的陶瓷纸,由下述按重量份配比计的原料制成:高岭土45~55份,石英15~19份,钾长石15~24份,氧化铝粉5~10份,滑石2~6份,复合增强增塑剂0.2~1.5份,该陶瓷纸制备方法包括:研磨混合、滤泥、陈腐增塑、物料成形、干燥烧成等步骤,本发明组方少,制造成本低、强度好,环境效益高。
技术领域
本发明涉及一种厚度为0.1mm~0.5mm陶瓷纸及制备方法,属于无机非金属材料制造技术领域。
背景技术
陶瓷墙地砖是大家非常熟悉的产品,许多人作为新家装饰材料用于地面、墙面上,例如用于厨房、卫生间墙面的陶瓷墙面砖。目前墙面砖平均重量18kg/平米左右,平均能耗6kgce/平米左右标煤,平均厚度在7mm,如何降低资源投入来满足社会对墙地砖产品的需求,成为陶瓷墙地砖亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种厚度为0.1mm~0.5mm的陶瓷纸及其制备方法,以解决当前墙地砖生产制造时资源消耗过大的问题,并且可以替代当前室内墙面装修用的普通壁纸,使用后墙面可以水洗、湿布可以清理、边缘不会翘起,经久耐用且环保。
为实现上述目的,本发明公开了如下技术方案:一种厚度为0.1mm~0.5mm的陶瓷纸,由下述按重量份配比计的原料制成:高岭土45~55份,石英15~19份,钾长石15~24份,氧化铝粉5~10份,滑石2~6份,复合增强增塑剂0.2~1.5份。
作为一种优选方案,所述陶瓷纸由下述按重量份配比计的原料制成:高岭土51份,石英17份,钾长石21份,氧化铝粉8份,滑石3份,复合增强增塑剂0.5份。
作为一种优选方案,所述陶瓷纸由下述按重量份配比计的原料制成:高岭土51份,石英17份,钾长石21份,氧化铝粉8份,滑石3份,复合增强增塑剂1.2份。
上述技术方案中,其中,所述复合增强增塑剂由下述按重量份配比计的原料制成:阿拉伯胶30~50份,棕榈油10~20份,蜂蜡5~15份,柠檬酸酯15~25份,羟甲基纤维素20~30份。
上述技术方案中,其中较优的是,所述复合增强增塑剂由下述按重量份配比计的原料制成:阿拉伯胶39份,棕榈油12份,蜂蜡9份,柠檬酸酯18份,羟甲基纤维素22份。
本发明还提供一种厚度为0.1mm~0.5mm的陶瓷纸的制备方法,包括以下步骤:
(1)研磨混合:上述各种成分原料按比例称量,装入球磨机内,加入29%~35%的水,研磨粉碎;
(2)滤泥:出磨后的泥浆用压滤机脱水至16%~20%的水分;
(3)陈腐增塑:脱水后的泥饼用透明塑料纸密封,放置48小时或将出磨后的泥浆用泵打入密封罐中,抽真空除气泡,放置48小时;
(4)物料成形:滚压机滚压成形或通过管道将陈腐增塑后的浆料导入流延机高位槽中进行成形固型;
(5)干燥:将固型后物料干燥至水分小于1.5%;
(6)烧成:将干燥后物料送入辊道窑中入炉烧成,温度控制在1220℃~1350℃,烧成时间60分钟;
(7)对物料边沿打磨、检验、即制成陶瓷纸成品。
本发明陶瓷纸成品厚度为0.1mm~0.5mm,尺寸为300mm×600mm 或600mm×900mm或900mm×1200mm或1200mm×2400mm的块状薄片状物。
本发明具有以下有益效果:组方少,厚度为0.1mm~0.5mm,制造成本低、强度好,环境效益高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于咸阳陶瓷研究设计院有限公司,未经咸阳陶瓷研究设计院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811186032.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种纳米干粒耐磨陶板及制备工艺
- 下一篇:自保温砖墙体材料及其制备方法
- 瓶(0.5L)
- 0.5微米垂直JFET工艺
- Bi<sub>0.5</sub>Na<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>-BaTiO<sub>3</sub>–BiMg<sub>0.5</sub>Ti<sub>0.5</sub>O<sub>3</sub>无铅压电陶瓷材料
- K0.5Na0.5NbO3单晶的制备方法
- 0.5U网络配线架
- K<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>–BiNi<sub>0.5</sub>Zr<sub>0.5</sub>O<sub>3</sub>电致伸缩陶瓷材料及制备
- 旋转第0.5轴
- 旋转第0.5轴
- (Pr<base:Sub>0.5
- Cu<base:Sub>0.5