[发明专利]一种离子注入机的硅片公转盘在审
申请号: | 201811187011.X | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN109244032A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 丁桃宝;肖加政 | 申请(专利权)人: | 苏州晋宇达实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/317 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 公转盘 转盘架 硅片 离子注入机 摆动盘 可拆卸安装 自转动力装置 驱动 动力装置 放置区域 硅片边缘 注入效率 转动安装 紧装置 均布 卡紧 松开 体内 | ||
1.一种离子注入机的硅片公转盘,包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体,所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置,其特征在于:所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上,公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架,所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上,每个自转盘架均由自转动力装置驱动,所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域,该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。
2.如权利要求1所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述卡紧装置包括圆周均布于放置区域外周的至少三个卡紧块,该卡紧块水平弹性滑动安装于自转盘架上,所述卡紧块上设置有向放置区域中心径向延伸的倾斜端部,所述倾斜端部的底部与放置区域的底部之间具有与硅片厚度适配的间隙。
3.如权利要求2所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述卡紧块包括卡紧块本体和设置于卡紧块本体上的导向杆,所述导向杆的自由端水平贯穿自转盘架且露出,所述导向杆的自由端上设置有螺纹段且安装有限位螺母,所述卡紧块本体与自转盘架之间设置有压缩弹簧。
4.如权利要求3所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述卡紧块本体的倾斜端部的边角均为圆弧倒角,且倾斜端部的外部边缘均设置有耐磨塑料层。
5.如权利要求2所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述卡紧块包括卡紧块本体和设置于卡紧块本体上的至少两个导向杆,该卡紧块通过所述导向杆水平滑动安装于自转盘架上,所述卡紧块本体上水平固定有调节螺杆,所述自转盘架上转动安装有调节螺母,该调节螺母与调节螺杆螺纹连接。
6.如权利要求1至5任一项所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述摆动盘体的中心处转动安装有中心轴,该中心轴由公转动力装置驱动,所述公转盘体可拆卸固定于中心轴上。
7.如权利要求6所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述中心轴的上端由上而下设置有螺纹轴段和多边形轴段,所述公转盘体的中心设置有与多边形轴段适配的多边形孔,所述多边形孔套装于多边形轴段,中心轴上的螺纹轴段上螺纹安装有用于卡紧公转盘体的压帽。
8.如权利要求7所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:所述自转盘架的放置区域内设置有弹性填料块。
9.如权利要求8所述的一种离子注入机的硅片公转盘,其特征在于:该公转盘体上转动安装有自转轴,该自转轴由自转动力装置驱动,该自转轴上设置有与自转轴旋转方向相反的螺纹段,所述自转盘架螺纹安装于自转轴的螺纹段上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造