[发明专利]一种离子注入机的硅片公转盘

说明书

本发明公开了一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。该硅片公转盘可以方便安装硅片，同时尽可能的节省了等待时间，提高离子注入机的注入效率。

技术领域

本发明涉及一种硅片公装盘，用于使用在离子注入机上用于安装硅片方便离子注入的硅片公装盘。

背景技术

离子注入机是半导体生产过程中所使用的一种设备，其原理是通过离子源产生多种离子，然后通过磁铁分析仪对多种离子进行筛选，最终有用的目标离子形成离子束，离子束经过加速磁场的加速作用后可以直接注入到硅片内。然目前的硅片公装盘包括包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，摆动盘体是通过摆动机构驱动在竖直位置和水平位置切换，摆动盘体在竖直位置时是与端盖配合，此位置也是离子注入位置。然目前的硅片公转盘存在以下缺点：1、硅片的安装并不合理，由于公转盘内需要安装多个硅片，因而公转盘的尺寸相对较大，安装比较麻烦，同时安装硅片时，离子注入机会处于待机等待状态，效率不高；2、目前的硅片在安装后需要卡紧装置压紧才能方便公转盘公转时硅片不松动，而目前的骨片的卡紧装置压紧硅片不能过紧，过紧可能造成硅片破碎，而硅片在放入时由于需要克服卡紧装置的卡紧力进行卡装，因此在硅片放置时也可能存在破碎现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种离子注入机的硅片公转盘，该硅片公转盘可以方便安装硅片，同时尽可能的节省了等待时间，提高离子注入机的注入效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。

作为一种优选的方案，所述卡紧装置包括圆周均布于放置区域外周的至少三个卡紧块，该卡紧块水平弹性滑动安装于自转盘架上，所述卡紧块上设置有向放置区域中心径向延伸的倾斜端部，所述倾斜端部的底部与放置区域的底部之间具有与硅片厚度适配的间隙。

作为一种优选的方案，所述卡紧块包括卡紧块本体和设置于卡紧块本体上的导向杆，所述导向杆的自由端水平贯穿自转盘架且露出，所述导向杆的自由端上设置有螺纹段且安装有限位螺母，所述卡紧块本体与自转盘架之间设置有压缩弹簧。

作为一种优选的方案，所述卡紧块本体的倾斜端部的边角均为圆弧倒角，且倾斜端部的外部边缘均设置有耐磨塑料层。

作为一种优选的方案，所述卡紧块包括卡紧块本体和设置于卡紧块本体上的至少两个导向杆，该卡紧块通过所述导向杆水平滑动安装于自转盘架上，所述卡紧块本体上水平固定有调节螺杆，所述自转盘架上转动安装有调节螺母，该调节螺母与调节螺杆螺纹连接。

作为一种优选的方案，所述摆动盘体的中心处转动安装有中心轴，该中心轴由公转动力装置驱动，所述公转盘体可拆卸固定于中心轴上。

作为一种优选的方案，所述中心轴的上端由上而下设置有螺纹轴段和多边形轴段，所述公转盘体的中心设置有与多边形轴段适配的多边形孔，所述多边形孔套装于多边形轴段，中心轴上的螺纹轴段上螺纹安装有用于卡紧公转盘体的压帽。

作为一种优选的方案，所述自转盘架的放置区域内设置有弹性填料块。