[发明专利]一种含三维多孔结构Cu-CuOX

权利要求书

1.一种含三维多孔结构Cu-CuO_x异质结构的制备方法，其特征在于，以商业铜箔、铜合金、粉体铜的一种或两种以上为起始材料，将其在酸性溶液中浸泡后，用去离子水清洗并烘干，放置在烧舟上，放入马弗炉在含氧气氛下处理，热处理温度为600~1500 ℃之间，热处理时间为15min~180 h，获得中间产物CuO_x为CuO，中间产物占100wt%；之后再放入管式炉中，在还原气氛下热处理，从而获得含三维多孔结构Cu-CuO_x异质结构，通过改变热处理过程中的反应时间，调控异质结构的成分比例；所述三维多孔结构的孔径分布范围是1nm~100µm，孔隙率为10~70%。

2.按照权利要求1所述的含三维多孔结构Cu-CuO_x异质结构的制备方法，其特征在于，所述酸性溶液中，H⁺的摩尔浓度为0.01~10 M，加入H⁺采用常规的盐酸、硫酸、氢氟酸、硝酸或磷酸。

3.按照权利要求1所述的含三维多孔结构Cu-CuO_x异质结构的制备方法，其特征在于，所述含氧气氛为空气或氧气；或者，含氧气氛为氧气与氮气、氩气、氨气、氦气、氢气、硫化氢、硼烷、甲烷、乙炔、一氧化碳、二氧化碳、二氧化硫其中的一种或两种以上的混合气体。

4.按照权利要求1所述的含三维多孔结构Cu-CuO_x异质结构的制备方法，其特征在于，所述中间产物CuO_x在还原气氛下热处理，还原气氛是氢气和/或氨气；或者，还原气氛为氢气和/或氨气，与氮气、氩气、氦气、硫化氢、硼烷、甲烷、乙炔、一氧化碳、二氧化碳、二氧化硫的一种或两种以上的混合气体，热处理温度为150~1200 ℃之间，热处理时间为15min~180 h。

5.按照权利要求1所述的含三维多孔结构Cu-CuO_x异质结构的制备方法，其特征在于，所述异质结构中任何一种成分Cu或者CuO_x的比例范围是大于0wt%至100wt%。