[发明专利]具有时钟共享的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

下封装件，包括下封装基底和位于下封装基底上的存储器控制器；

上封装件，堆叠在下封装件上，上封装件包括上封装基底和位于上封装基底上的存储器装置；以及

多个竖直互连件，将下封装件电连接到上封装件，

其中，半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，下封装基底包括使从存储器控制器输出的第一数据时钟信号分支的布线。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，上封装基底包括使从存储器控制器输出的第一数据时钟信号分支的布线。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件进一步被配置为使存储器控制器输出第一互补数据时钟信号，所述第一互补数据时钟信号具有关于第一数据时钟信号的相位互补的相位。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件进一步被配置为向存储器装置的n个垫发送分支的第一数据时钟信号，其中，n是等于或大于2的自然数。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，存储器装置包括连接到所述n个垫的接收器，接收器被配置为通过存储器装置的用于通道的所述n个垫接收分支的第一数据时钟信号，并向存储器装置的内部提供分支的第一数据时钟信号。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，

存储器控制器包括：数据时钟生成器，被配置为生成用于通道的第一数据时钟信号；以及发送器，被配置为发送第一数据时钟信号，并且

除了用于发送第一数据时钟信号的一个发送器之外，发送器被配置为被禁用。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述半导体封装件进一步被配置为使存储器控制器输出用于通道的第二数据时钟信号，使第二数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第二数据时钟信号。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，存储器控制器被配置为控制n个数据组的发送以与分支的第一数据时钟信号同步地向存储器装置提供所述n个数据组，所述n个数据组包括用于通道的数据位，其中，n是等于或大于2的自然数。

10.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

下封装件，包括下封装基底和位于下封装基底中的存储器控制器；

上封装件，包括上封装基底和位于上封装基底上的存储器装置；以及

上再分布中介层，与下封装件的上表面相邻，并将存储器控制器的连接端子电连接到存储器装置的连接端子，

其中，半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，上再分布中介层包括使从存储器控制器输出的第一数据时钟信号分支的布线。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，上封装基底包括使从存储器控制器输出的第一数据时钟信号分支的布线。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

下再分布中介层，与下封装件的下表面相邻，

其中，下再分布中介层包括竖直互连件，竖直互连件包括将上再分布中介层的端子连接到下再分布中介层的端子的通孔结构。