[发明专利]具有时钟共享的半导体封装件

说明书

提供了一种具有时钟共享的半导体封装件，该半导体封装件适用于具有低功耗特性的电子系统。该半导体封装件包括：下封装件，包括下封装基底和安装在下封装基底上的存储器控制器；上封装件，堆叠在下封装件上，并包括上封装基底和安装在上封装基底上的存储器装置；以及多个竖直互连件，将下封装件电连接到上封装件。半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。

本申请要求于2018年1月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0006266号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

发明构思涉及半导体封装件，更具体地，涉及适用于具有低功耗特性的电子系统的半导体封装件。

背景技术

诸如低功率双倍数据速率(LPDDR)同步动态随机存取存储器(SDRAM)的移动导向(mobile-oriented)的半导体存储器装置主要用于移动电子装置(例如，智能电话、平板PC和/或超级本)中。随着移动操作系统(OS)的容量增大以支持移动电子装置上的多重任务处理，期望具有低功耗特性和高操作性能的移动电子装置。

当应用处理器(AP)作为多核之一安装在移动电子装置上时，诸如LPDDR SDRAM的半导体存储器装置可以用作用于AP的工作存储器。LPDDR SDRAM可以在写入操作模式或读取操作模式下接收从AP提供的系统时钟信号和数据时钟信号。系统时钟信号是与为了执行数据输入/输出操作而应用的命令或地址的传输速率相关的时钟信号，数据时钟信号是与多条数据的输入/输出速率相关的时钟信号。数据时钟信号可以比系统时钟信号快。

发明内容

发明构思提供了适用于具有低功耗特性的电子系统的半导体封装件。

根据发明构思的一方面，一种半导体封装件包括：下封装件，包括下封装基底和位于下封装基底上的存储器控制器；上封装件，堆叠在下封装件上，并包括上封装基底和位于上封装基底上的存储器装置；以及多个竖直互连件，将下封装件电连接到上封装件。半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。

根据发明构思的另一方面，一种半导体封装件包括：下封装件，包括下封装基底和位于下封装基底中的存储器控制器；上封装件，包括上封装基底和位于上封装基底上的存储器装置；以及上再分布中介层，与下封装件的上表面相邻，并将存储器控制器的连接端子电连接到存储器装置的连接端子。半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。

根据发明构思的另一方面，一种半导体封装件包括：中介层；存储器控制器，位于中介层上；以及存储器装置，在与存储器控制器平行的方向上位于中介层上。半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解发明构思的示例实施例，在附图中：

图1是根据发明构思的示例实施例的存储器系统的框图；

图2是示出图1的存储器系统的一部分的详细框图；

图3是根据发明构思的示例实施例的存储器系统的框图；

图4是示出图3的存储器系统的一部分的详细框图；

图5A和图5B是根据发明构思的示例实施例的包括存储器系统的层叠封装(PoP)半导体封装件的剖视图；