[发明专利]功率模块有效
申请号: | 201811189176.0 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN109671687B | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 长谷川真纪;横山脩平;森茂;川藤寿 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L25/16 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
本发明得到功率模块,其能够减小所安装的散热鳍片的晃动,将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a~5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a~5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a~5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面,分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。
技术领域
本发明涉及功率模块。
背景技术
使用着一种功率模块,该功率模块在封装件设置凹部而能够实现散热鳍片的安装。就以往的功率模块而言,将2个凹部在封装件的宽度或者长度方向的中央线之上对称地配置(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平06-310632号公报
如果在以往的功率模块安装散热鳍片,则存在下述问题,即,散热鳍片晃动,由该晃动引起的应力对封装件造成损伤。
发明内容
本发明就是为了解决上述课题而提出的,其目的在于,得到能够减小所安装的散热鳍片的晃动,将由晃动引起的应力分散的功率模块。
本发明涉及的功率模块的特征在于,具备:功率芯片;控制芯片,其对所述功率芯片进行控制;功率端子,其与所述功率芯片连接;控制端子,其与所述控制芯片连接;以及封装件,其通过模塑树脂覆盖所述功率芯片、所述控制芯片、所述功率端子以及所述控制端子,在所述封装件的没有所述功率端子以及所述控制端子凸出的彼此相对的侧面,分别设置有用于安装散热鳍片的第1及第2凹部,所述第1及第2凹部不相对而是配置于彼此错开的位置。
发明的效果
在本发明中,在封装件的侧面设置有第1及第2凹部。由此,能够实现散热鳍片的安装,能够期待散热性的改善。另外,第1及第2凹部不相对而是配置于彼此错开的位置。由此,能够减小所安装的散热鳍片的晃动,将由晃动引起的应力分散。
附图说明
图1是表示实施方式涉及的功率模块的俯视图。
图2是表示实施方式涉及的功率模块的侧视图。
图3是表示实施方式涉及的功率模块的内部构造的俯视图。
图4是沿图3的Ⅰ-Ⅱ的剖视图。
图5是实施方式涉及的功率模块的电路图。
图6是表示实施方式涉及的安装有散热鳍片的功率模块的侧视图。
图7是沿图6的Ⅰ-Ⅱ的剖视图。
图8是表示实施方式涉及的安装有散热鳍片的功率模块的变形例的侧视图。
图9是沿图8的Ⅰ-Ⅱ的剖视图。
标号的说明
1封装件,2功率端子,3控制端子,4a第1凹部,4b第2凹部,5a~5f功率芯片,6HVIC(控制芯片),7LVIC(控制芯片),8接地端子(内部电极),9电力端子(内部电极),10散热鳍片
具体实施方式
图1是表示实施方式涉及的功率模块的俯视图。图2是表示实施方式涉及的功率模块的侧视图。功率端子2以及控制端子3从封装件1的彼此相对的侧面凸出。在封装件1的没有功率端子2以及控制端子3凸出的侧面分别设置有第1及第2凹部4a、4b。第1及第2凹部4a、4b不相对而是配置于彼此错开的位置。
图3是表示实施方式涉及的功率模块的内部构造的俯视图。图4是沿图3的Ⅰ-Ⅱ的剖视图。图5是实施方式涉及的功率模块的电路图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811189176.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热集成的电路芯片及其制作方法
- 下一篇:一种冷媒相变冷板