[发明专利]一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法

权利要求书

1.一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；

S2、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；

S3、通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。

2.根据权利要求1所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，步骤S2中，在外层线路上还设有由镍磷合金层形成的方形埋阻。

3.根据权利要求2所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，步骤S2中，具体包括以下步骤：

S21、在生产板上贴膜，而后通过曝光和显影在生产板上形成线路图形，线路图形包括孔周围的铜环图形以及与铜环图形连接的外层线路图形；

S22、通过碱性蚀刻去除非线路图形部分的铜层；

S23、通过蚀刻去除非线路图形部分的镍磷合金层，退膜后得到外层线路和铜环；

S24、在生产板上贴膜，而后通过曝光、显影在外层线路和铜环上分别完成方形开窗和环形开窗；

S25、通过碱性蚀刻去除方形开窗和环形开窗处的铜层，退膜后，在方形开窗处的镍磷合金层形成方形埋阻，在环形开窗处的镍磷合金层形成环形埋阻，所述环形埋阻将铜环分割成内圈的孔环和外圈的外环。

4.根据权利要求3所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，步骤S25与S3之间还包括步骤S30：在生产板上进行阻焊前处理工序。

5.根据权利要求3所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，步骤S23中，通过CuSO₄+H₂SO₄溶液蚀刻去除非线路图形部分的镍磷合金层。

6.根据权利要求1所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，步骤S3中,先测量出生产板上的实际阻值并与设计的目标阻值进行对比，根据实际阻值的偏小情况进行激光切割去掉部分外环上的铜层，从而调大阻值至设计的目标阻值。

7.根据权利要求1所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，所述生产板为通过半固化片将内层芯板和外层镍磷合金埋阻铜箔压合成的多层板；其中，镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于多层板的最外侧。

8.根据权利要求7所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，所述内层芯板在压合前先制作内层线路。

9.根据权利要求1所述的基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，所述生产板为镍磷合金埋阻铜箔与介质层压合后形成的镍磷合金埋阻板。