[发明专利]一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法

说明书

本发明公开了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。本发明方法可均匀、精确地调节阻值，提高了成品板的阻值精度。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法。

背景技术

随着电子系统的集成度不断提高，PCB埋阻工艺作为一种替代表面电阻贴片的方法，可以节约PCBA日益紧张的表面空间，同时也比贴片电阻可靠性更高。

镍磷合金埋阻铜箔是指在铜箔上溅射或电镀一层镍磷合金，通过将镍磷合金埋阻铜箔与介质层压合后形成镍磷合金埋阻板或通过半固化片将镍磷合金埋阻铜箔与内层芯板压合后形成多层板，其中镍磷合金层位于介质层和铜层之间；在镍磷合金埋阻板或多层板上制作带有埋阻层的线路，当线路完成时，露出的镍磷合金层起到电阻的功能，即镍磷合金层作为埋阻层使用；对于镍磷合金埋阻板而言，碱性蚀刻溶液可以蚀掉铜箔而不能蚀刻镍磷合金埋阻层，CuSO₄+H₂SO₄溶液可以蚀刻镍磷合金埋阻层而不能蚀刻铜箔；因此，对于镍磷合金埋阻板而言，现有的线路制作方法包括以下步骤：贴膜—曝光显影—非线路图形铜箔碱性蚀刻—非线路图形镍磷合金埋阻层通过CuSO₄+H₂SO₄溶液蚀刻—退膜—贴膜—曝光显影—埋阻图形碱性蚀刻—退膜。

上述中，完成制作后，实现电阻功能的电路通常由一个方形埋阻(方形的镍磷合金层)两端连接铜箔线路构成；但形成埋阻线路后，线路板还需要经历后续的阻焊、表面处理等后工序，在后工序的前处理中往往会腐蚀埋阻层(镍磷合金层)，导致埋阻层厚度变化，对阻值的影响不如图形蚀刻工序那样精确可控，往往导致阻焊前处理后的板的阻值比设计的目标值偏小；针对上述阻值偏小的问题，现有的方法是用激光烧蚀掉与方形埋阻接触的部分铜箔，进而调节阻值；但对于方形埋阻来说，电阻片与铜箔接触的部分存在铜箔侧蚀狗牙等现象，另外激光烧蚀铜面会对镍磷合金层产生影响，这些都是精确均匀地调节阻值的障碍，造成所调节的阻值达不到预期，对阻值要求较高的埋阻线路板产品而言是无法接受的。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，采用该方法可均匀、精确地调节阻值，提高成品板的阻值精度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；

S2、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；

S3、通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。

优选地，步骤S2中，在外层线路上还设有由镍磷合金层形成的方形埋阻。

优选地，步骤S2中，具体包括以下步骤：

S21、在生产板上贴膜，而后通过曝光和显影在生产板上形成线路图形，线路图形包括孔周围的铜环图形以及与铜环图形连接的外层线路图形；

S22、通过碱性蚀刻去除非线路图形部分的铜层；