[发明专利]灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法

权利要求书

1.一种灯丝架构，其特征在于，包括：

至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；

当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。

2.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述灯丝架构至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个LED单元依次成直线阵列。

3.根据权利要求2所述的灯丝架构，其特征在于，沿所述第一阵列方向，保持邻接的LED单元的第一金属体之间和/或第二金属体之间一体连接。

4.根据权利要求3所述的灯丝架构，其特征在于，沿所述第一阵列方向，相邻LED单元中互不连接的第一金属体由第一金属基截断而成，相邻LED单元中互不连接的第二金属体由第二金属基截断而成，所述第一金属基与所述第二金属基分居所述LED倒装芯片两侧。

5.根据权利要求2所述的灯丝架构，其特征在于，所述灯丝架构还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，所述LED单元的第一金属体与邻接LED单元的第二金属体一体连接。

6.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述金属支架具有分别设置于所述第一金属体与所述第二金属体的固焊区，所述固焊区用于与所述LED倒装芯片固焊而实现桥式电性连接。

7.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述第一金属体与所述第二金属体之间形成透光间隙，所述透光间隙贯通所述金属支架的两侧表面，所述LED倒装芯片的发光部位于所述透光间隙内。

8.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述LED单元之间具有易于弯折的折弯部，所述第一金属体与所述折弯部一体连接，和/或所述第二金属体与所述折弯部一体连接。

9.一种柔性灯丝，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的灯丝架构及涂覆封装于所述灯丝架构外部的荧光胶层，所述灯丝架构两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述灯丝架构两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。

10.一种光源，其特征在于，包括基座、封套与权利要求1-8任一项所述的灯丝架构，所述灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述灯丝架构。

11.根据权利要求10所述的光源，其特征在于，所述灯丝架构外部涂覆封装荧光胶层而形成柔性灯丝，所述柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封装所述柔性灯丝，所述灯丝架构两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述灯丝架构两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。

12.一种灯丝制造方法，其特征在于，包括：

成型金属框架，所述金属框架具有至少一个金属支架，所述金属支架具有相对设置的第一金属体与第二金属体；

于所述金属支架的第一金属体与第二金属体之间实现LED倒装芯片的固晶；

对所述金属框架进行去除材料成型加工，以使相邻的金属支架之间形成串/并联电路结构而得到灯丝架构。

13.根据权利要求12所述的灯丝制造方法，其特征在于，还包括：

于所述灯丝架构一侧表面设置耐热基材；

对所述灯丝架构远离所述耐热基材的一侧进行点胶封装；

剥离所述耐热基材并对所述灯丝架构的该侧进行点胶封装。