[发明专利]灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法

说明书

一种灯丝架构，包括：至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。本发明提供的灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法，采用金属式灯丝架构，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。

技术领域

本发明属于照明技术领域，具体地来说，是一种灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法。

背景技术

白炽灯具有悠久的历史，是最早出现的照明灯具。白炽灯存在能量转化率低、能耗高、使用寿命短等缺陷，与当代的环保发展趋势相悖，面临淘汰危机。随着全球淘汰白炽灯路线图的发布，作为白炽灯替代品的LED灯丝灯迎来了空前的发展机遇。

目前，LED灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用HVLED技术，由多颗倒装LED倒装芯片串联形成HVLEDs模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜(FPC、BT、PE等)为基底材料，细长柔软而可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。

尽管如此，现有的柔性灯丝存在一些难以克服的缺陷：(1)柔性基板须由高分子材料制成，材料价格高昂；(2)柔性基板散热性能不足，使现有的柔性灯丝仅能工作于小电流(一般为10-60mA)环境下，发光功率严重受限，多作为装饰灯具用途而难以作为照明灯具使用；(3)印刷电路复杂，良品率低；(4)柔性灯丝两端需要增加独立的金属端子，增加了生产步骤与成本；(5)柔性灯丝一侧受到柔性基板的挡隔，使透光率受限，无法实现真正的360°发光。

同时，柔性灯丝较佳的柔韧性，使灯丝造型难度降低的同时，灯丝的定型难度相应提高。现有的LED灯丝灯，需要采用钼丝对柔性灯丝进行扣丝固定，既增加了生产工序，又容易对柔性灯丝造成污染。且钼丝还会造成对灯丝的发光遮挡、封装胶体损伤，长期使用过程存在电气性能不良的隐患。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法，采用金属架构，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种灯丝架构，包括：

至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；

当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。

作为上述技术方案的改进，所述灯丝架构至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个LED单元依次成直线阵列。

作为上述技术方案的进一步改进，沿所述第一阵列方向，保持邻接的LED单元的第一金属体之间和/或第二金属体之间一体连接。

作为上述技术方案的进一步改进，沿所述第一阵列方向，相邻LED单元中互不连接的第一金属体由第一金属基截断而成，相邻LED单元中互不连接的第二金属体由第二金属基截断而成，所述第一金属基与所述第二金属基分居所述LED倒装芯片两侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述灯丝架构还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，所述LED单元的第一金属体与邻接LED单元的第二金属体一体连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属支架具有分别设置于所述第一金属体与所述第二金属体的固焊区，所述固焊区用于与所述LED倒装芯片固焊而实现桥式电性连接。