[发明专利]一种带有天线的集成电路封装在审
| 申请号： | 201811192066.X | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111048477A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈彭;李明逵 | 申请（专利权）人： | 陈彭 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361004 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 天线 集成电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.本发明是一种带有天线的集成电路封装，包括壳体，微带天线，壳体外部焊盘。
2.所述的壳体带有若干导电结构。
3.所述的微带天线带有馈线及馈电焊盘。
4.微带馈线连接微带天线和馈电焊盘。
5.所述的壳体外部焊盘通过导电结构与壳体内部形成电器连接，将内部电路引出。
6.本发明在封装壳设置微带天线，将天线馈电点、封装内部焊盘共面设置。
7.配合倒装焊接（Flip-chip）可实现芯片封装。
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