[发明专利]一种带有天线的集成电路封装

说明书

本发明的目的在于提供一种可用于集成电路SiP的封装器件，该器件不仅提供集成电路的封装，同时为该集成电路系统提供天线功能。本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有效提高封装天线（AiP）封装良品率，减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装，特别涉及一种带有天线的集成电路封装。

背景技术

SiP 技术是通过封装工艺将各个功能模块集成在一个封装内，可使通信信通小型化、低成本、高稳定性。但天线作为无线通信系统的主要器件却很难与系统集成。其原因是，通信频段的限制使天线结构尺度相对大。本发明为无线通信芯片提供了一种带有天线的封装结构，可满足无线通信系统对天线的SiP的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可用于集成电路SiP的封装器件，该器件不仅提供集成电路的封装，同时为该集成电路系统提供天线功能。本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有效提高封装天线（AiP）封装良品率，减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：在封装壳设置微带天线，将天线馈电点、封装内部焊盘共面设置。配合倒装焊接（Flip-chip）可实现芯片封装。本发明包括壳体，微带天线，外部焊盘。其中壳体带有若干导电结构。微带天线带有馈线及馈电焊盘。微带馈线连接微带天线和馈电焊盘。壳体外部焊盘通过导电结构与壳体内部形成电器连接，将内部电路引出。

选用合适的集成电路（Chip），利用倒装（Flip-chip）工艺，可在本发明结构上实现系统级封装（SiP）。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为本发明的剖面示意图；

图2为本发明的顶视示意图；

图3为本发明实施例封装后结构剖面示意图；

图4为本发明实施例封装后顶视示意图。

具体实施方式

图1，图2示意了本发明的一种实施方式。本发明为一种带有天线的集成电路封装，包括陶瓷壳体1，微带天线2，外部焊盘3。其中壳体1带有18个导电结构11。微带天线2带有馈线21及馈电焊盘22。

陶瓷壳体1合适位置处，设置有18个导电过孔11。

微带天线2根据系统要求设计为固定频带形式，通过馈线21向天线进行侧馈电，微带馈线连接微带天线2和馈电焊盘22，焊盘22设置成孔便于植球。

18个外部焊盘3通过18个导电过孔11与内部形成电器连接，将内部电路引出。

选用合适的集成电路（Chip），利用倒装（Flip-chip）工艺，可在本发明结构上实现系统级封装（SiP）。

图3为本发明实施例封装后结构剖面示意图，图4为本发明实施例封装后顶视示意图。如图所示，将19个焊球4设置在本发明的18个导电孔11和1个馈电焊盘22的位置。芯片5对应的引脚利用倒装（Flip-chip）工艺与19个焊球电器连接，并利用灌封等工艺将芯片密封在壳体1内。

本发明的封装带有天线，封装工艺要求低，封装稳定性好，封装良品率高。本实施例只是提供了本发明的一种实施方式，当然，本发明还可以有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明实施各种相应的变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。