[发明专利]将微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构在审
| 申请号： | 201811197810.5 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109962146A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电垫 微型元件 贴附 液态层 阵列基板 黏合 电极电性 微型结构 蒸发液态 电极面 电极贴 毛细力 电极 | ||
1.一种贴附方法，用以将微型元件贴附至阵列基板的导电垫，其特征在于，该贴附方法包含：
形成液态层于该阵列基板的该导电垫上；
设置该微型元件于该导电垫上方，使得该微型元件接触至该液态层，并且被介于该微型元件与该导电垫之间的该液态层产生的的毛细力抓住，其中该微型元件包含电极，该电极面朝该导电垫；以及
蒸发该液态层，使得该电极贴附至该导电垫且电性连接至该导电垫。
2.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，该液态层包含水。
3.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，形成该液态层于该导电垫上方包含：
在包含蒸气的环境中降低该导电垫的温度，使得该蒸气的至少一部分凝结并形成该液态层至该导电垫上。
4.如权利要求3所述的贴附方法，其特征在于，该液态层包含水。
5.如权利要求4所述的贴附方法，其特征在于，该导电垫的该温度被降低至水露点。
6.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，蒸发该液态层包含：
提高该导电垫的温度，使得该电极在该液态层蒸发后固定至该导电垫。
7.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，该导电垫与该电极中的至少一个包含黏合材料，且贴附方法进一步包含：
在蒸发该液态层后，提高该导电垫的温度至该黏合材料的熔点以上。
8.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，进一步包含：
在蒸发该液态层后，提高该导电垫的温度至该导电垫与该电极的共晶点以上。
9.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，当该微型元件被该毛细力抓住时，该液态层的厚度小于该微型元件的厚度。
10.一种结构，由权利要求1所述的方法所形成，其特征在于，该结构包含：
该阵列基板，包含该导电垫；以及
该微型元件，包含该电极，该电极贴附至该导电垫并电性连接至该导电垫。
11.如权利要求10所述的结构，其特征在于，该微型元件为垂直式发光二极管。
12.如权利要求10所述的结构，其特征在于，该微型元件为垂直共振腔面射型激光。
13.如权利要求10所述的结构，其特征在于，多个该导电垫排列于该阵列基板上，该多个导电垫彼此间隔开来，并彼此电性独立，且该微型元件包含多个该电极，该多个电极分别贴附并分别电性连接至该多个导电垫。
14.如权利要求13所述的结构，其特征在于，该微型元件为覆晶式发光二极管。
15.如权利要求13所述的结构，其特征在于，该微型元件的该多个电极实质上共平面。
16.如权利要求13所述的结构，其特征在于，该微型元件为垂直式发光二极管。
17.如权利要求13所述的结构，其特征在于，该微型元件为垂直共振腔面射型激光。
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