[发明专利]将微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构

说明书

一种将微型元件贴附至阵列基板的导电垫的贴附方法，其包含：形成液态层于阵列基板的导电垫上；设置微型元件于导电垫上方使得微型元件接触至液态层，并且被介于微型元件与导电垫之间的液态层所产生的毛细力抓住，其中微型元件包含电极，电极面朝导电垫；以及蒸发液态层，使得电极贴附至导电垫且电极电性连接至导电垫。本发明所提出的贴附方法，使微型元件在执行黏合过程之前或黏合过程之中保持于原位。

技术领域

本发明有关于一种将微型元件贴附至导电垫的方法及其微型结构。

背景技术

近年来，发光二极管(light-emitting diodes,LEDs)渐渐普及于商用的照明应用中。作为光源，发光二极管具有低耗能、高寿命、小尺寸以及开关迅速等优点，因此传统的照明工具(如白炽灯)已经渐渐的被发光二极管光源所取代。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构，可以使微型元件在执行黏合过程之前或黏合过程之中保持于原位，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本发明提出的一种将微型元件贴附至阵列基板的导电垫的贴附方法，其包含：形成液态层于阵列基板的导电垫上；设置微型元件于导电垫上方使得微型元件接触至液态层，并且被介于微型元件与导电垫之间的液态层所产生的毛细力抓住，其中微型元件包含电极，电极面朝导电垫；以及蒸发液态层，使得电极贴附至导电垫且电极电性连接至导电垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的贴附方法中，液态层包含水。

前述的贴附方法中，形成液态层于导电垫上方包含：在包含蒸气的环境中降低导电垫的温度，而使得蒸气之至少一部份凝结并形成液态层至导电垫上。

前述的贴附方法中，液态层包含水。

前述的贴附方法中，导电垫的温度被降低至水露点。

前述的贴附方法中，蒸发液态层包含：提高导电垫的温度，使得电极在液态层蒸发后固定至导电垫。

前述的贴附方法中，导电垫与电极中的至少一个包含黏合材料，且贴附方法进一步包含：在蒸发液态层后，提高导电垫的温度至黏合材料的熔点以上。

前述的贴附方法中，其方法进一步包含：在蒸发液态层后，提高导电垫的温度至导电垫与电极的共晶点以上。

前述的贴附方法中，当毛细力将微型元件抓住时，液态层的厚度小于微型元件的厚度。

本发明的目的及解决其技术问题是还采用以下技术方案来实现的。

依据本发明提出的一种由上述方法所形成的结构，包含阵列基板以及微型元件。阵列基板包含导电垫。微型元件包含电极，电极贴附至导电垫并电性连接至导电垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的结构中，微型元件为垂直式发光二极管。

前述的结构中，微型元件为垂直共振腔面射型激光。

前述的结构中，多个导电垫排列于阵列基板上，导电垫彼此间隔开来，并彼此电性独立。微型元件包含多个电极，电极分别贴附并分别电性连接至导电垫。

前述的结构中，微型元件为覆晶式发光二极管。

前述的结构中，该多个微型元件的电极实质上共平面。

前述的结构中，微型元件为垂直式发光二极管。

前述的结构中，微型元件为垂直共振腔面射型激光。