[发明专利]一种电路板屏蔽结构在审
| 申请号： | 201811198767.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109089405A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李道荣 | 申请（专利权）人： | 成都奇芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610051 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 屏蔽壳 屏蔽结构 屏蔽内层 屏蔽 屏蔽壳外壁 屏蔽效果 向上凸起 容置腔 元器件 内壁 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板屏蔽结构，其特征在于：包括电路板和设置在电路板上的电子元件，所述电路板上设有屏蔽壳，所述屏蔽壳上设有一向上凸起的容置腔，所述屏蔽壳内壁上设有屏蔽内层，所述屏蔽壳外壁上设有屏蔽外层。
2.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽壳上设有多个与电路板相适配的针脚。
3.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽外层外设有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种电路板屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽外层和屏蔽内层均通过喷涂的方式形成。
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