[发明专利]一种电路板屏蔽结构在审
申请号: | 201811198767.4 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN109089405A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 李道荣 | 申请(专利权)人: | 成都奇芯科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610051 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 屏蔽壳 屏蔽结构 屏蔽内层 屏蔽 屏蔽壳外壁 屏蔽效果 向上凸起 容置腔 元器件 内壁 | ||
本发明具体涉及一种电路板屏蔽结构,包括电路板和设置在电路板上的电子元件,所述电路板上设有屏蔽壳,所述屏蔽壳上设有一向上凸起的容置腔,所述屏蔽壳内壁上设有屏蔽内层,所述屏蔽壳外壁上设有屏蔽外层。通过在屏蔽壳上设有屏蔽外层和屏蔽内层,从而大大增加了电路板上元器件之间的屏蔽效果,同时该结构简单,非常适合电路板使用,具有很好的推广效果。
技术领域
本发明具体涉及一种电路板屏蔽结构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,集成电路板是载装集成电路的一个载体,电路板上往往电子元件较多,因此电子元器件之间容易发生干扰。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种屏蔽效果好的电路板屏蔽结构。
本发明采用的技术方案为:一种电路板屏蔽结构,包括电路板和设置在电路板上的电子元件,所述电路板上设有屏蔽壳,所述屏蔽壳上设有一向上凸起的容置腔,所述屏蔽壳内壁上设有屏蔽内层,所述屏蔽壳外壁上设有屏蔽外层。
如上所述的一种电路板屏蔽结构,进一步说明为,所述屏蔽壳上设有多个与电路板相适配的针脚。
如上所述的一种电路板屏蔽结构,进一步说明为,所述屏蔽外层外设有绝缘层。
如上所述的一种电路板屏蔽结构,进一步说明为,所述屏蔽外层和屏蔽内层均通过喷涂的方式形成。
本发明的有益效果是:通过在屏蔽壳上设有屏蔽外层和屏蔽内层,从而大大增加了电路板上元器件之间的屏蔽效果,同时该结构简单,非常适合电路板使用,具有很好的推广效果。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中:1、电路板;2、电子元件;3、屏蔽壳;4、容置腔;5、屏蔽内层;6、屏蔽外层;7、针脚;8、绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施方式做进一步的阐述。
如图1所示,本实施例提供的一种电路板屏蔽结构,包括电路板1和设置在电路板上的电子元件2,所述电路板1上设有屏蔽壳3,所述屏蔽壳3上设有一向上凸起的容置腔4,所述屏蔽壳3内壁上设有屏蔽内层5,所述屏蔽壳3外壁上设有屏蔽外层6,具体的所述屏蔽外层6和屏蔽内层5均通过喷涂的方式形成。
作为优选,为了使屏蔽壳3电路板1的连接更加方便,可以在所述屏蔽壳3上设有多个与电路板相适配的针脚7。
为了避免屏蔽壳3之间的电连接,可以在所述屏蔽外层6外设有绝缘层8。
本发明并不限于上述实例,在本发明的权利要求书所限定的范围内,本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。
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