[发明专利]用于多相功率变换器的电路封装

权利要求书

1.一种电路封装，包括：

衬底；

第一功率级模块，设置于所述衬底上，该第一功率级模块包括第一功率级集成电路晶片、第一输出电感和第一组多个电容，该第一输出电感耦接于该第一功率级集成电路晶片的开关节点，该第一组多个电容形成第一输出电容，耦接于所述第一输出电感和功率变换器的输出节点；

第二功率级模块，设置于所述衬底上，该第二功率级模块包括第二功率级集成电路晶片、第二输出电感和第二组多个电容，该第二输出电感耦接于该第二功率级集成电路晶片的开关节点，该第二组多个电容形成第二输出电容，耦接于所述第二输出电感和所述功率变换器的输出节点；

第三功率级模块，设置于所述衬底上，该第三功率级模块包括第三功率级集成电路晶片、第三输出电感和第三组多个电容，该第三输出电感耦接于该第三功率级集成电路晶片的开关节点，该第三组多个电容形成第三输出电容，耦接于所述第三输出电感和所述功率变换器的输出节点；以及

第四功率级模块，设置于所述衬底上，该第四功率级模块包括第四功率级集成电路晶片、第四输出电感和第四组多个电容，该第四输出电感耦接于该第四功率级集成电路晶片的开关节点，该第四组多个电容形成第四输出电容，耦接于所述第四输出电感和所述功率变换器的输出节点；

所述第一输出电容、所述第二输出电容、所述第三输出电容和所述第四输出电容彼此相邻并且以所述第一功率级模块、所述第二功率级模块、所述第三功率级模块和所述第四功率级模块的边界相交接的中心处为对称中心对称地排布于所述衬底上。

2.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述第一功率级模块还包括：

第五功率级集成电路晶片；和

第五输出电感，耦接于所述第五功率级集成电路晶片的开关节点，该第五输出电感还耦接于所述功率变换器的输出节点和所述第一输出电容。

3.根据权利要求2所述的电路封装，其中，所述第一输出电感和所述第二输出电感电磁耦合。

4.根据权利要求2所述的电路封装，其中，所述第一输出电感制作于所述第一功率级集成电路晶片的上方，所述第二输出电感制作于所述第二功率级集成电路晶片的上方。

5.根据权利要求2所述的电路封装，其中，所述衬底是印刷电路板。

6.根据权利要求2所述的电路封装，进一步包括：

热沉，制作于所述第一功率级集成电路晶片和所述第二功率级集成电路晶片上。

7.一种电路封装，包括：

衬底；

多个功率级模块，设置于所述衬底上，每个功率级模块被构建用于产生多相功率变换器的至少一相；

多个输出电感，每个输出电感耦接于与之相对应的功率级模块中的功率级集成电路晶片的开关节点；和

多个输出电容，耦接于所述多相功率变换器的输出节点，该多个输出电容彼此邻近并且以所述多个功率级模块的边界相交接的中心处为对称中心对称地排布于所述衬底上。

8.根据权利要求7所述的电路封装，其中，所述衬底包括印刷电路板。

9.根据权利要求8所述的电路封装，其中，所述多个输出电感安装于所述印刷电路板的第一表面所在侧，所述多个功率级模块各自的功率级集成电路晶片安装于所述印刷电路板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。

10.根据权利要求9所述的电路封装，进一步包括：

热沉，黏贴于所述印刷电路板的所述第二表面上的所述功率级集成电路晶片上。

11.根据权利要求7所述的电路封装，其中，所述多个输出电感安装于所述衬底的第一表面所在侧，该第一表面上安装有所述多个功率级模块各自的功率级集成电路晶片。

12.根据权利要求7所述的电路封装，其中，所述多个功率级模块各自的功率级集成电路晶片嵌入在所述衬底中。

13.根据权利要求7所述的电路封装，其中，所述多相功率变换器包括八相输出，每个功率级模块提供两相输出。