[发明专利]用于多相功率变换器的电路封装

说明书

公开了一种用于功率变换器的电路封装。该功率变换器可以包括多个功率级模块。每个功率级模块包括功率级集成电路晶片、输出电感和一组多个电容，该输出电感耦接于该功率级集成电路晶片的开关节点，该一组多个电容形成该功率级模块的输出电容。所述多个功率级模块的输出电容彼此相邻并且对称地排布于衬底上。所述多个功率级模块的输出电感可以安装于所述衬底的第一表面所在侧，该第一表面上安装有所述多个功率级模块的功率级集成电路晶片，也可以安装于所述衬底的第二表面所在侧，该第二表面与所述第一表面相对。多个功率级模块的输出电容邻接排布有利于该多个功率级模块的输出电容之间的互联。

相关引用

本申请主张于2017年10月5日在美国提交的第62/568,391号临时专利申请、于2017年10月13日在美国提交的第62/572,333号临时专利申请和于2017年10月16日在美国提交的第15/784,430号专利申请的优先权和权益，并在此包含了前述专利申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施例涉及电子电路，更具体但是并非排它地涉及高功率集成电路的电路封装。

背景技术

功率变换器通常用于为各种电气设备供电。功率变换器的输出功率会随输出相位的增加而增大。对于集成多相功率变换器来说，输出相位的增加以及输出功率的增大会导致过量热能产生，在对包含该集成多相功率变换器的衬底的类型等因素不进行妥协调整的情况下，散热将相对困难。

发明内容

为解决上述问题，本公开提供一种电路封装，包括：衬底；第一功率级模块，设置于所述衬底上，该第一功率级模块包括第一功率级集成电路晶片、第一输出电感和第一组多个电容，该第一输出电感耦接于该第一功率级集成电路晶片的开关节点，该第一组多个电容形成第一输出电容，耦接于所述第一输出电感和功率变换器的输出节点；第二功率级模块，设置于所述衬底上，该第二功率级模块包括第二功率级集成电路晶片、第二输出电感和第二组多个电容，该第二输出电感耦接于该第二功率级集成电路晶片的开关节点，该第二组多个电容形成第二输出电容，耦接于所述第二输出电感和所述功率变换器的输出节点；第三功率级模块，设置于所述衬底上，该第三功率级模块包括第三功率级集成电路晶片、第三输出电感和第三组多个电容，该第三输出电感耦接于该第三功率级集成电路晶片的开关节点，该第三组多个电容形成第三输出电容，耦接于所述第三输出电感和所述功率变换器的输出节点；以及第四功率级模块，设置于所述衬底上，该第四功率级模块包括第四功率级集成电路晶片、第四输出电感和第四组多个电容，该第四输出电感耦接于该第四功率级集成电路晶片的开关节点，该第四组多个电容形成第四输出电容，耦接于所述第四输出电感和所述功率变换器的输出节点；所述第一输出电容、所述第二输出电容、所述第三输出电容和所述第四输出电容彼此相邻并且对称地排布于所述衬底上。

本公开还提供一种电路封装，包括：衬底；多个功率级模块，设置于所述衬底上，每个功率级模块被构建用于产生多相功率变换器的至少一相；多个输出电感，每个输出电感耦接于与之相对应的功率级模块中的功率级集成电路晶片的开关节点；和多个输出电容，耦接于所述多相功率变换器的输出节点，该多个输出电容彼此邻近排布于所述衬底上。

本公开提供的电路封装有益于多相功率变换器的每相输出电容之间的互联，并帮助更好地散热。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1示出根据本发明一个实施例的功率变换器100的电路架构示意图。

图2示意出了根据本公开一个实施例的功率变换器100的电路封装202的平面俯视图。

图3示意出了根据本公开一个实施例的功率变换器100的电路封装202的平面俯视图，并示出了功率级模块250-1的焊盘311-314。

图4示意出了根据本公开一个实施例的功率变换器100的电路封装202的平面俯视图，并示出了功率级模块250-1的输出电感120(120-1、120-2)。