[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：

头部，其利用筒夹吸附并拾取裸芯片；

筒夹检查部，其确认及检查所述筒夹的与所述裸芯片接触的表面；以及

控制装置，其控制所述头部及所述筒夹检查部，

所述筒夹检查部具备与所述筒夹的所述表面接触来检测所述表面的形状的第一传感器，

所述控制装置构成为通过使所述第一传感器与所述筒夹接触来读取所述筒夹的所述表面的形状，并且将通过所述第一传感器预先对规定位置处的筒夹的形状进行读取并存储的数据和在检查时通过所述第一传感器对所述筒夹的形状进行读取而得到的数据进行比较，来检测所述筒夹的异常，

所述筒夹检查部还在所述第一传感器之下具有至少三个检测所述筒夹的高度的偏差的第二传感器。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述控制装置构成为通过利用至少三个所述第二传感器求出所述筒夹的重心来检测所述筒夹的高度的偏差。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述筒夹的异常是筒夹的磨损、异物附着、倾斜或品种错误。

4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在检测到所述筒夹的异常的情况下，更换所述筒夹。

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第二传感器配置在支承板上并且配置为与所述第一传感器的下表面相接，所述第二传感器为压力传感器、压敏片或位移传感器。

6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在所述筒夹的高度的偏差为第一规定值以下的情况下，判断为所述筒夹的安装为正常，在所述筒夹的高度的偏差比所述第一规定值大且为第二规定值以下的情况下，判断为需要进行所述筒夹的倾斜调整，在所述筒夹的高度的偏差比所述第二规定值大的情况下，判断为所述筒夹的安装为异常。

7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第二传感器是压力传感器、压敏片或位移传感器。

8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述第一传感器是板状的指纹传感器或者将多个传感器以比筒夹的表面的凹凸的间隔小的节距呈格子状或锯齿状二维设置的面板状的传感器。

9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，还具备：

裸芯片供给部，其具有保持贴附有裸芯片的切割带的晶片环；

拾取头，其拾取贴附于所述切割带的裸芯片；

中间载台，其载置通过所述拾取头拾取到的裸芯片；以及

贴装头，其将从所述中间载台拾取到的裸芯片贴装到基板或已贴装的裸芯片之上，

所述头部是所述拾取头及所述贴装头的至少某一方。

10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述筒夹检查部位于所述拾取头和所述贴装头双方的移动范围内，

所述控制装置使所述拾取头及所述贴装头向所述筒夹检查部移动，检查所述拾取头的筒夹及所述贴装头的筒夹。

11.一种半导体器件的制造方法，其具备：

准备权利要求1～10中任一项所述的半导体制造装置的工序；

搬入晶片环的工序，其中，所述晶片环保持贴附有裸芯片的切割带；

准备搬入基板的工序；

拾取裸芯片的拾取工序；以及

将所述拾取到的裸芯片贴装到所述基板或已贴装的裸芯片之上的贴装工序。

12.根据权利要求11所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

所述拾取工序是利用贴装头拾取贴附于所述切割带的裸芯片，

所述贴装工序是将通过所述贴装头拾取到的裸芯片贴装到所述基板或已贴装的裸芯片之上。

13.根据权利要求11所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

所述拾取工序具有：

通过拾取头拾取贴附于所述切割带的裸芯片的工序；以及

将通过所述拾取头拾取到的裸芯片载置于中间载台的工序，

所述贴装工序具备：

利用贴装头拾取载置于所述中间载台的裸芯片的工序；以及

将通过所述贴装头拾取到的裸芯片载置于所述基板的工序。