[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种半导体制造装置，其具备能够进行筒夹的形状及安装状态的确认的筒夹确认检查部。半导体制造装置具备通过筒夹吸附并拾取裸芯片的头部、确认及检查所述筒夹的筒夹检查部、以及控制所述头部及所述筒夹检查部的控制装置。所述筒夹检查部具备形状检测传感器。所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。

技术领域

本公开涉及半导体制造装置，例如可应用于具备筒夹检查部的芯片贴装机。

背景技术

在半导体器件的制造工序的一部分中，有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载于布线基板或引线框架等(以下简称为基板)并组装封装的工序，在组装封装的工序的一部分中有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序(切割工序)、和将分割后的裸芯片搭载于基板上的贴装工序。贴装工序所使用的半导体制造装置为芯片贴装机。

芯片贴装机是将焊锡、镀金、树脂作为接合材料，将裸芯片贴装(搭载并粘接)于基板或已贴装的裸芯片之上的装置。在将裸芯片例如贴装于基板的表面的芯片贴装机中，重复进行如下动作(作业)，即：使用被称作筒夹的吸附嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，将其搬运到基板上并赋予按压力，并且对接合材料进行加热，由此进行贴装。筒夹是具有吸附孔、吸引空气而吸附保持裸芯片的保持件，具有与裸芯片同等程度的大小。

在这种芯片贴装机中，需要与品种(裸芯片尺寸等)对应地更换筒夹、或者为了防止裸芯片的表面的损伤或污染而需要在每使用一段时间后更换与裸芯片的表面接触的筒夹。在筒夹更换后，需要在适宜的位置以适宜的姿势设置筒夹(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-139629号公报

在专利文献1中，在具备筒夹的裸芯片移动机构(拾取头或贴装头)的移动路径上设置供筒夹的多个部位接触的突起，基于在筒夹接触时的高度来判定筒夹的倾斜度。然而，虽然能够判别倾斜度，但不能了解到筒夹的形状异常。

发明内容

本公开的课题在于，提供一种具备能够进行筒夹的形状及安装状态的确认的筒夹确认检查部的半导体制造装置。

其它课题和新的特征根据本说明书的叙述及附图而变得明确。

简单说明本公开中代表性的概要，则如下。

即，半导体制造装置具备通过筒夹吸附并拾取裸芯片的头部、确认及检查所述筒夹的筒夹检查部、以及控制所述头部及所述筒夹检查部的控制装置。所述筒夹检查部具备形状检测传感器。所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。

发明效果

根据上述半导体制造装置，能够进行筒夹的形状及安装状态的确认。

附图说明

图1是说明芯片贴装机的结构例的图。

图2是说明图1的芯片贴装机的结构的图。

图3是说明图1的裸芯片供给部的结构的图。

图4是说明图3的裸芯片供给部的主要部分的图。

图5是说明图1的芯片贴装机中使用的筒夹支架的构造的图。

图6是说明图5的筒夹支架的构造的图。

图7是说明图5的筒夹的图。

图8是说明图2的筒夹检查部的图。

图9是说明图8的指纹传感器的图。

图10是说明利用图8的指纹传感器进行筒夹的倾斜度检测的图。

图11是说明图1的芯片贴装机的贴装方法的一例的图。