[发明专利]液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质在审
申请号: | 201811202183.X | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109671647A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 大岛澄美;林辉幸;中込裕;松本诚;户原淳志;今田雄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 排出 液滴 载置 检查 液滴排出装置 计算机存储介质 液滴排出头 媒介 液滴干燥 功能液 排出物 排出液 拍摄 罩体 摄像机 承接 描绘 覆盖 | ||
本发明提供液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质。向工件排出功能液的液滴(D)以进行描绘的液滴排出装置包括:向工件排出液滴(D)的液滴排出头;载置介质(51),其作为承接来自液滴排出头的检查排出物的检查用载置媒介;罩体(34),其设有覆盖为检查而排出到载置介质(51)的液滴(D)的检查用盖也即盖(32);和摄像机(31),其为透过盖(32)来拍摄为检查而排出到载置介质(51)的液滴(D)的拍摄部。本发明能够抑制为检查而排出到检查用载置媒介的液滴干燥,恰当地进行液滴检查。
技术领域
本发明涉及对工件排出功能液的液滴来进行描绘的液滴排出装置、使用该液滴排出装置的液滴排出方法、程序和计算机存储介质。
背景技术
一直以来,作为使用功能液对工件进行描绘的装置,已知使该功能液成为液滴而排出的喷墨方式的液滴排出装置。液滴排出装置广泛用于例如在制造有机EL装置、彩色过滤器、液晶显示装置、等离子体显示器(PDP装置)、电子发射装置(FED装置、SED装置)等电光装置(Flat Panel Display(平板显示器),FPD)时等。
在液滴排出装置中,从液滴排出头向工件排出功能液的液滴,但是,为了恰当地对工件的进行描绘,要求排出液滴的正确性。因此,在进行描绘前,检查液滴排出头的各排出嘴的排出状态是否优良。具体而言,从液滴排出头向检查用的载置媒介上为检查而排出液滴,由拍摄装置(摄像机)拍摄该为检查而排出的液滴。通过对该拍摄图像进行图像处理,测定液滴的面积或者液滴着液位置,检测排出嘴的排出状态是否优良。
另外,在液滴排出装置中,通常来自液滴排出头的各排出嘴的排出量存在偏差。因此,为了无偏差而均匀地涂敷功能液,预先测定液滴排出头的各排出嘴的排出量偏差,根据该检查数据来控制排出量。该排出量测定检查中,也使用与上述排出状态是否优良的检查相同的液滴检查装置和检查方法。
在这样的液滴检查中,例如专利文献1中提出了一种检查台,其在检查用载置媒介为长条状的检查片的情况下,用于平坦(无起伏)地载置该检查片。即,检查台包括:吸附的方式载置检查片的多孔板;在上部水平的保持多孔板的框形架;与多孔板的下表面相对形成在框形架的内侧,并且与真空吸引机构连通的气室。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-237123号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在液滴检查中,摄像机的数量存在限制,因此在从液滴排出头向检查用的载置媒介上为检查而排出液滴后,难以一次性将摄像机应拍摄的区域拍摄全。因此,将应拍摄的区域分割为多个,1个摄像机移动,在每个上述被分割的区域拍摄液滴(以下,将该拍摄称为分割拍摄)。在如上述方式进行分割拍摄的情况下,在拍摄一个区域的期间,在其他区域中存在液滴干燥的情况。在该情况下,根据拍摄图像测定的液滴的面积发生变化,因此,无法正确地测定液滴量。
但是,在包括上述的专利文献1的现有的检查方法中,未考如上那样液滴随时间而干燥的情况,无法正确地测定液滴量。特别是液滴的易干性根据功能液的种类不同而不同,因此,在使用某些功能液的情况下,液滴不干燥就能够进行检查,但是在使用其他功能液的情况下,液滴干燥而无法恰当地进行检查,产生这样的偏差。因此,现有的液滴检查中存在改善的余地。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于抑制为检查而排出到检查用载置媒介的液滴干燥,恰当地进行液滴检查。
用于解决技术问题的技术手段
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811202183.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体制造装置及半导体器件的制造方法
- 下一篇:基板处理设备和基板处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造