[发明专利]制造多层基板的方法

权利要求书

1.一种制造多层基板的方法，所述方法的特征在于包括：

准备多个基板；

以插入有粘结片的状态将所述基板进行堆叠；以及

通过利用加热器对堆叠的所述基板局部地进行加热并使所述粘结片局部地熔融来将所述基板粘合至彼此的第一粘合过程，其中：

所述基板中的每个基板设置有通孔和覆盖所述通孔的内周表面的金属膜；以及

在所述第一粘合过程中，所述金属膜被所述加热器加热并且热经由所述金属膜从所述加热器传递至所述粘结片，

并且其中：

所述加热器具有加热器头；以及

在所述第一粘合过程中，经加热的所述加热器头与所述基板的包括所述通孔的区域接触，

并且其中：

所述加热器头设置有接触表面和从所述接触表面突出的突出部分；以及

在所述第一粘合过程中，当所述加热器头与包括所述通孔的所述区域接触时，所述接触表面与所述基板或所述金属膜接触，并且所述突出部分设置在所述通孔中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述金属膜延伸至所述通孔的位于所述基板两面的外侧；以及

在所述第一粘合过程中，所述金属膜与所述加热器头和所述粘结片两者接触。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于还包括：在所述第一粘合过程之后，通过用一对加热压板完全地按压堆叠的所述基板并使所述粘结片完全地熔融来将所述基板粘合至彼此的第二粘合过程。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：

所述基板和所述粘结片中的每一者还设置有定位孔；以及

当对所述基板进行堆叠时，将所述基板与所述粘结片交替地堆叠同时将定位销插入到所述定位孔中，并且所述第一粘合过程是在所述基板和所述粘结片通过所述定位销支撑的状态下执行的。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述基板中的至少两个基板之间，所述通孔的数目和布置中的至少一者是不同的。