[发明专利]制造多层基板的方法

说明书

本发明提供了一种制造多层基板的方法，该方法包括：准备多个基板、以插入有粘结片的状态将基板进行堆叠、以及通过由加热器对堆叠的基板局部地进行加热并使粘结片局部地熔融来将基板粘合至彼此的第一粘合过程。基板中的每个基板均设置有通孔和覆盖通孔的内周表面的金属膜。在第一粘合过程中，金属膜由加热器加热并且热经由金属膜从加热器传递至粘结片。

技术领域

本发明涉及制造多层基板的方法。

背景技术

日本未审专利申请公开NO.2010-123901(JP 2010-123901A)公开了一种制造多层基板的方法。该方法包括准备多个基板的步骤、以插入有粘结片的状态将基板进行堆叠的步骤、以及通过由加热器加热堆叠的基板以使粘结片熔融而将基板粘合至彼此的步骤。基板中的每个基板均设置有通孔，并且熔融的粘结片流入该通孔中，由此基板被粘合至彼此。

发明内容

在上述方法中，通过加热基板的包括通孔的区域而将定位在基板之间的粘结片熔融。在这种情况下，热经由基板传递至定位在基板之间的粘结片，但是相对而言热不会传递至由树脂材料等制成的基板。因此，为了将粘结片充分地熔融，需要将加热器的加热时间设定得相对较长，使得相应地，施加至基板的热传递至较宽的范围并且粘结片在比所需更宽的范围内熔融。本公开提供了一种用于在短时间内将定位在基板之间的粘结片熔融的制造多层基板的方法。

本公开的方面涉及制造多层基板的方法。该方法包括准备多个基板，以插入有粘结片的状态将基板进行堆叠，以及通过由加热器对堆叠的基板局部地进行加热并使粘结片局部地熔融而将基板粘合至彼此的第一过程。基板中的每个基板均设置有通孔和覆盖该通孔的内周表面的金属膜。在第一粘合过程中，金属膜由加热器加热并且热经由金属膜从加热器传递至粘结片。

在根据本公开的该方面的方法中，基板中的每个基板均设置有通孔和覆盖该通孔的内周表面的金属膜。因此，可以通过由加热器加热金属膜而经由金属膜对定位在基板之间的粘结片进行加热。由于金属膜的热导率高于基板的热导率，因此可以在短时间内对定位在基板之间的粘结片局部地加热。由于粘结片可以在短时间内熔融，因此可以缩短加热器的加热时间。因而，例如可以避免粘结片的熔融超出需求。

在根据本公开的该方面的方法中，加热器可以具有加热器头。在第一粘合过程中，加热器头可以与基板的包括通孔的区域接触。通过这种构造，可以在堆叠的基板被按压的同时经由金属膜加热粘结片。加热器的具体构造不受特别地限制，并且加热器可以是非接触型加热器(例如，辐射激光的加热器)。

在根据本公开的该方面的方法中，金属膜可以延伸至通孔的位于基板两侧的外侧。在第一粘合过程中，金属膜可以与加热器头和粘结片两者接触。通过这种构造，有效地执行从加热器头至粘结片的热传递。

在根据本公开的该方面的方法中，加热器头可以设置有接触表面和从接触表面突出的突出部分。在第一粘合过程中，当加热器头与包括通孔的区域接触时，接触表面可以与基板或金属膜接触并且突出部分可以设置在通孔中。通过这种构造，可以更有效地加热金属膜，并且因此，可以在短时间内将粘结片熔融。

根据本公开的该方面的方法还可以包括在第一粘合过程之后通过用一对加热压板来整体地按压堆叠的基板并将粘结片完全地熔融而将基板粘合至彼此的第二粘合过程。通过这种构造，在第一粘合过程中执行用于将基板固定至彼此的初步粘合，并且此后，在第二粘合过程中可以将基板牢固地粘合以形成多层基板。

在根据本公开的该方面的方法中，基板和粘结片中的每一者还可以设置有定位孔。当对基板进行堆叠时，基板和粘结片可以交替地堆叠同时将定位销插入到定位孔中，并且第一粘合过程可以在基板和粘结片由定位销支撑的状态下执行。如上所述，可以以较高的精度执行对每个基板的定位。

在根据本公开的该方面的方法中，通孔的数目和布置中的至少一者可以在基板中的至少两个基板之间不同。如上所述，可以在基板中的每个基板中自由地设置通孔，并且可以减少对布线设计的限制。

附图说明