[发明专利]密封部件、密封结构及终端设备在审

专利信息
申请号: 201811203005.9 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN111065011A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 刘新伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 贾会玲
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 密封 部件 结构 终端设备
【权利要求书】:

1.一种密封部件,其特征在于,包括:

第一部分,所述第一部分设置有第一孔,所述第一部分由硅胶材料制成;

第二部分,所述第二部分设置有第二孔,所述第二部分和所述第一部分连接,所述第一孔和所述第二孔重合,所述第二部分由刚性材料制成,其用于支撑所述第一部分。

2.根据权利要求1所述的密封部件,其特征在于,所述第一部分具有朝向相反方向的第一表面和第二表面,通过所述第一表面使所述第一部分和所述第二部分连接,所述第一部分设置有环绕所述第一孔的凸部,所述凸部从所述第二表面向远离所述第一表面的方向凸起,所述凸部的形状和所述第一孔的形状相同。

3.根据权利要求1所述的密封部件,其特征在于,所述第一部分由液态硅胶制成。

4.根据权利要求1所述的密封部件,其特征在于,所述第二部分由PC材料制成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封部件,其特征在于,所述第一部分和所述第二部分一体成型。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的密封部件,其特征在于,所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

7.一种密封结构,其特征在于,所述密封结构包括权利要求1至6中任一项所述的密封部件。

8.根据权利要求7所述的密封结构,其特征在于,所述密封结构还包括壳体、第一部件和第二部件,所述壳体设置有通道,所述通道贯穿所述壳体并且在所述壳体中形成第一开口和第二开口,两个所述密封部件分别设置于所述第一开口处和所述第二开口处,通过所述第二部分使所述密封部件与所述壳体连接,其中一个所述密封部件使所述壳体和所述第一部件之间形成密封,另一个所述密封部件使所述壳体和所述第二部件之间形成密封。

9.根据权利要求8所述的密封结构,其特征在于,所述第二部件上设置有麦克风。

10.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括权利要求7至9中任一项所述的密封结构。

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