[发明专利]密封部件、密封结构及终端设备

说明书

本公开是关于一种密封部件、密封结构及终端设备，该密封部件包括：第一部分，所述第一部分设置有第一孔，所述第一部分由硅胶材料制成；第二部分，所述第二部分设置有第二孔，所述第二部分和所述第一部分连接，所述第一孔和所述第二孔重合，所述第二部分由刚性材料制成，其用于支撑所述第一部分。本公开提出的密封部件通过第一部件受到挤压变形形成密封，第二部件对第一部件支撑能够防止第一部件变形过度，从而提高密封可靠性。

技术领域

本公开涉及密封部件、密封结构及终端设备。

背景技术

相关技术中，一些手机的麦克风进音通道使用泡棉密封，泡棉会随着时间的推移而老化，产生压缩后不回弹的问题，导致进音通道密封失效，出现漏音问题，从而影响麦克风的受话品质。

还有一些手机的进音通道使用硅胶密封，因为硅胶比较软，受到挤压后变形过度，受压面变形导致进音通道密封失效，出现漏音问题，也会影响麦克风的受话品质。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种密封部件，其受到挤压后不至于变形过度，影响密封效果。本公开还提供一种密封结构及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种密封部件，包括：

第一部分，所述第一部分设置有第一孔，所述第一部分由硅胶材料制成；

第二部分，所述第二部分设置有第二孔，所述第二部分和所述第一部分连接，使所述第一孔和所述第二孔重合，所述第二部分由刚性材料制成，其用于支撑所述第一部分。

优选地，所述第一部分具有朝向相反方向的第一表面和第二表面，通过所述第一表面使所述第一部分和所述第二部分连接，所述第一部分设置有环绕所述第一孔的凸部，所述凸部从所述第二表面向远离所述第一表面的方向凸起，所述凸部的形状和所述第一孔的形状相同。

优选地，所述第一部分由液态硅胶制成。

优选地，所述第二部分由PC材料制成。

优选地，所述第一部分和所述第二部分一体成型。

优选地，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种密封结构，包括一种密封结构，所述密封结构包括上述技术方案中任一项所述的密封部件。

优选地，所述密封结构还包括壳体、第一部件和第二部件，所述壳体设置有通道，所述通道贯穿所述壳体并且在所述壳体中形成第一开口和第二开口，两个所述密封部件分别设置于所述第一开口处和所述第二开口处，通过所述第二部分使所述密封部件与所述壳体连接，其中一个所述密封部件使所述壳体和所述第一部件之间形成密封，另一个所述密封部件使所述壳体和所述第二部件之间形成密封。

优选地，所述第二部件上设置有麦克风。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，包括上述技术方案中任一项所述的密封结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以获得以下有益效果：密封部件通过第一部分受到挤压变形形成密封，第二部分对第一部分支撑能够防止第一部分变形过度，从而提高密封可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不用于限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的局部剖视图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的壳体和密封部件的结构示意图。