[发明专利]应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统

权利要求书

1.一种应用于通孔回流焊接的参数分析方法，其特征在于，包括：

获取焊盘封装的设计文件，并从中读取所述焊盘封装的设计数据；获取插装器件的模型数据或手册数据，并从中读取插装器件引脚的设计数据；获取辅助计算数据；

利用所述焊盘封装的设计数据、所述插装器件引脚的设计数据、以及所述辅助计算数据，计算通孔回流焊接的焊料填充率；

读取当前钢网模板的开口设计数据；

判断当前钢网模板的开口参数是否满足所述焊料填充率的需求指标；

若否，则调整当前钢网模板的开口参数直至满足所述需求指标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辅助计算数据包括：公共工艺数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述计算在通孔回流焊接过程中的焊料填充率，具体包括：

计算通孔焊点的焊料需求量和所述通孔焊点所对应的钢网模板的开口参数；

根据计算得到的通孔焊点的焊料需求量及其对应的钢网模板的开口参数，计算所述通孔焊点的焊料填充率。

4.一种应用于通孔回流焊接的参数分析系统，其特征在于，包括：

数据获取模块，用于获取焊盘封装的设计文件，并从中读取所述焊盘封装的设计数据；获取插装器件的模型数据或手册数据，并从中读取插装器件引脚的设计数据；获取辅助计算数据；

参数分析模块，用于利用所述焊盘封装的设计数据、所述插装器件引脚的设计数据、以及所述辅助计算数据，计算通孔回流焊接的焊料填充率；读取当前钢网模板的开口设计数据；判断当前钢网模板的开口参数是否满足所述焊料填充率的需求指标；若否，则调整当前钢网模板的开口参数直至满足所述需求指标。

5.一种存储介质，其中存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如权利要求1至3中任一所述的应用于通孔回流焊接的参数分析方法。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器及存储器；其中，所述存储器用于存储计算机程序；

所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如权利要求1至3中任一所述的应用于通孔回流焊接的参数分析方法。