[发明专利]应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统

说明书

本发明提供应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统。所述方法包括：获取焊盘封装的设计数据、插装器件引脚的设计数据、以及辅助计算数据；利用所述焊盘封装的设计数据、所述插装器件引脚的设计数据、以及所述辅助计算数据，计算通孔回流焊接的相关参数。本发明的技术方案，基于科学、准确的数据来源来计算通孔回流焊接的相关技术参数，大大提高了技术参数的计算准确性和计算自动化程度，减轻了工作人员的负担，提高了技术参数的计算效率。

技术领域

本发明涉及电子板级装配通孔器件焊接技术领域，特别是涉及应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统。

背景技术

通孔回流焊接技术(Through-hole Reflow)是一种将通孔器件用于SMT(SurfaceMount Technology)中的电子组装技术，其主要目的是完成通孔器件在SMT过程中的安装与焊接。如图1所示，现有通孔回流焊接技术的原理是：在PCB板完成贴片后，将一种安装有许多针管的钢网模板(Stencil Template)附于其表面；调整钢网模板的位置以使其针管与插装元件的过孔焊盘对齐；使用刮刀将钢网模板上的锡膏漏印到焊盘上；将插装元件安装于布满锡膏的通孔中；随针脚插入部分锡膏会被挤压出通孔；插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

在通孔回流焊接过程中，每个通孔焊点的锡膏需求量皆与PCB板厚度、通孔形状和尺寸、器件引脚形状和尺寸、器件引脚长度等数据有关。同样的钢网模板开口尺寸，由于印刷参数(刮刀速度、压力…)不同，所得到的印锡量也不同。要想计算出较为准确的锡膏用量和设计出合适的钢网开口尺寸，行业中已有通用的计算方式。然而，如何获取参与计算的参数数据却没有标准的操作方式。通常情况下，参与计算的参数数据常常由工作人员手动测量获得，又或者通过查阅相关的技术手册来获得，工作任务繁重、且难免会产生误差。当参与计算的数据不够准确时，势必会影响到最终的计算结果，从而导致各焊点锡膏用量不能准确计算、钢网开口不能准确设计等问题。

可见，现有技术难以满足电子板级组装通孔回流焊接技术对于高效率和高质量的要求。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统，用于解决现有技术中的以上问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种应用于通孔回流焊接的参数分析方法，包括：获取焊盘封装的设计数据、插装器件引脚的设计数据、以及辅助计算数据；利用所述焊盘封装的设计数据、所述插装器件引脚的设计数据、以及所述辅助计算数据，计算通孔回流焊接的相关参数。

于本发明一实施例中，所述获取焊盘封装的设计数据，具体包括：获取所述焊盘封装的设计文件，并从中读取所述设计数据。

于本发明一实施例中，所述获取插装器件引脚的设计数据，具体包括：获取所述插装器件的模型数据或手册数据。

于本发明一实施例中，所述辅助计算数据包括：公共工艺数据。

于本发明一实施例中，所述计算在通孔回流焊接过程中的相关参数，具体包括：计算通孔焊点的焊料需求量、和/或计算通孔焊点对应的钢网模板的开口参数。

于本发明一实施例中，所述计算在通孔回流焊接过程中的相关参数，还包括：根据计算得到的通孔焊点的焊料需求量及其对应的钢网模板的开口参数，计算所述通孔焊点的焊料填充率。

于本发明一实施例中，所述方法还包括：读取当前钢网模板的开口设计数据；判断当前钢网模板的开口参数是否满足所述焊料填充率的需求指标；若否，则调整当前钢网模板的开口参数直至满足所述需求指标。