[发明专利]基板处理设备和基板处理方法有效
申请号: | 201811203787.6 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109671648B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 金鹏;朴舟楫;金禹永 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 设备 方法 | ||
1.一种用于处理基板的设备,所述设备包括:
腔室,其具有第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间;以及
壳体致动器,其配置为移动所述第一壳体以打开或关闭所述处理空间,
其中,所述壳体致动器包括:
多个缸体单元,其联接到所述第一壳体;
流体供应单元,其配置为供应用于操作所述多个缸体单元的流体;和
偏差校正单元,其配置为校正所述多个缸体单元之间的操作偏差,其中所述偏差校正单元配置为通过测量所述多个缸体单元的操作状态,并控制流入或流出所述多个缸体单元的流体量来校正所述操作偏差,以在所述第一壳体上下移动时保持所述第一壳体的水平。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述多个缸体单元中的每一者包括:
缸体,其联接到所述第一壳体;
杆,其联接到所述第二壳体;以及
活塞,其设置在所述缸体内并连接到所述杆,所述活塞配置为将所述缸体内部分为第一空间和第二空间。
3.根据权利要求2所述的设备,其中,所述流体供应单元包括:
第一管线,其连接到所述第一空间以将所述流体供应到所述第一空间或从所述第一空间取回所述流体;和
第二管线,其连接到所述第二空间以将所述流体供应到所述第二空间或从所述第二空间取回所述流体,并且
其中,所述第一管线和所述第二管线中的每一者包括:
集成管线,其连接到流体供应源;和
多个分支管线,其配置为从所述集成管线分支,所述多个分支管线分别连接到所述缸体。
4.根据权利要求3所述的设备,其中,所述多个分支管线包括:
多个第一分支管线,其配置为经由所述集成管线上的第一分支阀从所述集成管线分支;和
多个第二分支管线,其配置为经由所述第一分支管线上的第二分支阀从每个所述第一分支管线分支。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备,其中,所述偏差校正单元配置为测量所述缸体单元的操作状态,并且根据测量值控制流入或流出所述第一空间或所述第二空间的流体。
6.根据权利要求4所述的设备,其中,所述偏差校正单元包括:
测量装置,其配置为在移动所述第一壳体时分别测量所述缸体单元的操作状态;
多个控制管线,其分别连接到所述第一管线的分支管线,每个控制管线上安装有控制阀;以及
控制器,其配置为从所述测量装置接收测量值并基于所述测量值控制所述控制阀,以控制流经所述第一管线的分支管线的流体量。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,所述分支管线配置为使得在所述流体流入所述第二空间时关闭所述处理空间。
8.根据权利要求6所述的设备,其中,所述控制管线是排出管线,所述排出管线配置为排出流经所述分支管线的流体的一部分。
9.根据权利要求6所述的设备,其中,所述分支管线配置为使得在所述流体流入所述第二空间时关闭所述处理空间,并且
所述控制管线是排出管线,所述排出管线配置为排出流经所述分支管线的流体的一部分。
10.根据权利要求6所述的设备,其中,所述分支管线配置为使得在所述流体流入所述第二空间时关闭所述处理空间,并且
其中,所述控制管线是辅助供应管线,所述辅助供应管线配置为将所述流体供应到所述分支管线中以增加流经所述分支管线的流体量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造