[发明专利]压力传感器设备和压力传感器设备的制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器设备(2000)，包括：

所述压力传感器设备(2000)的半导体管芯(120)，所述半导体管芯具有包括压力感测区域的管芯表面；以及

所述压力传感器设备(2000)的第一接合线(110)，被接合至所述管芯表面的第一外周区域，并在所述管芯表面上方延伸到所述管芯表面的第二外周区域，其中所述第二外周区域与第一外周区域成对角；以及

凝胶，覆盖所述半导体管芯和所述第一接合线的一部分，其中所述凝胶包括凝胶表面，所述凝胶表面提供在所述凝胶和所述半导体管芯所在的腔体之间的界面，其中所述凝胶具有在所述管芯表面和所述凝胶表面之间的最小垂直距离；

其中所述第一接合线(110)的一部分与所述凝胶表面之间的最大垂直距离(2012)大于所述管芯表面和所述凝胶表面之间的所述最小垂直距离(2014)。

2.根据权利要求1所述的压力传感器设备，其中所述第一接合线(110)的至少一部分位于所述凝胶外。

3.根据权利要求1所述的压力传感器设备，其中所述第一接合线被凝胶薄膜覆盖。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的压力传感器设备，其中所述腔体被定位为与覆盖所述半导体管芯(120)的所述凝胶相邻，其中所述第一接合线(110)的至少一部分被定位在所述腔体内。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的压力传感器设备，其中所述第一接合线(110)的所述一部分与所述半导体管芯(120)之间的所述最大垂直距离(2012)大于600μm。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的压力传感器设备，其中所述半导体管芯(120)与所述凝胶(2010)的表面之间的所述最小垂直距离(2014)大于1μm且小于200μm。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的压力传感器设备，其中所述第一接合线(110)的所述一部分与所述管芯表面之间的所述最大垂直距离(2012)大于所述管芯表面和所述凝胶表面之间的所述最小垂直距离(2014)的两倍。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的压力传感器设备，其中所述半导体管芯(120)包括被配置为由于当前气体压力的改变而变形的膜结构，其中在所述半导体管芯(120)的顶视图中，第一接合线不与所述膜结构重叠。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的压力传感器设备，其中所述半导体管芯(120)包括第一接合焊盘，其中所述第一接合线(110)的端部接合至所述半导体管芯(120)的所述第一接合焊盘。

10.根据权利要求9所述的压力传感器设备，其中所述第一接合焊盘是参考电压焊盘。

11.根据权利要求9所述的压力传感器设备，还包括接合至所述半导体管芯(120)的第二接合焊盘的第二接合线，其中所述第一接合焊盘与所述第二接合焊盘之间的横向距离大于所述半导体管芯(120)的横向尺寸的一半。

12.根据权利要求1-3、10和11中任一项所述的压力传感器设备，其中所述压力传感器设备包括封装结构，所述封装结构包括接合焊盘，其中所述第一接合线(110)的端部接合至所述封装结构的接合焊盘。

13.一种压力传感器设备，包括：

所述压力传感器设备的半导体管芯(120)；以及

所述压力传感器设备的第一接合线(110)，被接合至管芯表面的第一外周区域，并在所述管芯表面上方延伸到所述管芯表面的第二外周区域，其中所述第二外周区域与第一外周区域成对角；

其中所述第一接合线(110)的至少交叉部分(CS)在所述半导体管芯(120)之上延伸，并且其中所述交叉部分(CS)的长度长于所述半导体管芯(120)的尺寸(SD)的一半。