[发明专利]无溶剂的树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种无溶剂的树脂组合物，其特征在于，包括：

（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；

（B）环氧树脂硬化剂；以及

（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：3至4：1，

其中，该环氧树脂成分（A）包括苯酚酚醛清漆型环氧树脂及胺基苯酚型环氧树脂。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该苯酚酚醛清漆型环氧树脂及该胺基苯酚型环氧树脂的重量比为1：3至3：1。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂硬化剂（B）选自以下群组：咪唑、咪唑盐及其组合。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该中空填料为中空玻璃填料或中空二氧化硅填料。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该非中空球状填料的材料选自以下群组：结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、硫酸钡、碳酸钙、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、云母、滑石、有机膨润土、高岭土、诺易堡硅土、烧结的高岭土黏土、烧结的滑石、烧结的诺勃氏硅土及其组合。

6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以100重量份的环氧树脂成分（A）计，该环氧树脂硬化剂（B）的含量为1至20重量份。

7.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，以100重量份的环氧树脂成分（A）计，该无机填料（C）的含量为40至200重量份。

8.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，该环氧树脂成分（A）进一步包括单官能环氧树脂、双官能环氧树脂或其组合。

9.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，其进一步包括选自以下群组的添加剂：阻燃剂、着色剂、黏度调节剂、触变剂、消泡剂、调平剂、偶合剂、脱模剂、表面改质剂、塑化剂、抗菌剂、防霉剂、安定剂、抗氧化剂、荧光体及其组合。

10.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，该阻燃剂选自以下群组：含磷阻燃剂、含溴阻燃剂及其组合。

11.一种印刷电路板，其特征在于，其具有通过如权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物所充填的孔洞。