[发明专利]无溶剂的树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供一种无溶剂的树脂组合物，包括：（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；（B）环氧树脂硬化剂；以及（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。

技术领域

本发明是关于一种无溶剂(solvent-free)的树脂组合物，尤其是关于一种包括环氧树脂、中空填料及非中空球状填料的无溶剂的热硬化充填树脂组合物(thermosettingfilling resin composition)，以及一种使用该树脂组合物的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可电性连通的电子构件，提供安稳的电路工作环境。由于高密度互连技术(high density interconnect，HDI)的发展，印刷电路板上的导线宽度及导线间距不断缩小且导线密度不断增加，传统印刷电路板结构渐不敷HDI线路设计的使用，多种新形态的印刷电路板结构应运而生。

一般而言，印刷电路板通过树脂介电层与导体电路层交互层合而成，其中各导体电路层之间具有多个孔洞，且孔洞均镀覆有导电材料以形成通孔(via)，借此使各导体电路层之间产生电性连接。为了满足避免外层线路的受损、使树脂介电层厚度均一以及可作为上层叠孔结构的基础等要求，通孔必须被完全填满并研磨至平整，而用于充填通孔的树脂组合物必须具有符合期望的机械性质、电学性质及物化性质。

TW 399398公开一种充填用组合物，其包括室温下为液状的环氧树脂、室温下为液状的酚树脂、硬化触媒及无机填料，该组合物于热硬化过程中仅少量地收缩，且硬化后具有低吸湿性。TW 200402429公开一种包括填料、环氧树脂、氰胍硬化剂(dicyandiamidecuring agent)及硬化触媒的无溶剂充填材料，其可提供于其上的导体层较佳的黏附性，及防止层压于充填材料上的导体层、绝缘层、焊锡电阻层等脱离或裂开。TW 201437276公开一种充填用环氧树脂组成物，其包括环氧树脂、咪唑化合物、硼酸酯化合物及无机填料，该环氧组成物具有良好保存安定性与耐热性，且可降低在研磨时产生孔隙及龟裂的机会。CN103030931公开一种热固性树脂填充材料，其含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂及无机填料，其中该环氧树脂硬化剂选自由改性脂肪族多胺(modified aliphatic polyamines)及改性脂环式多胺所组成的群，该热硬化树脂充填材料具有在室温下长期保存的贮藏稳定性及良好的充填操作性。

近来，随着电子产品的高频化、高速化与微型化发展，具有低介电常数(Dk)及低介电耗损因子(Df)的介电材料在印刷电路板中的应用逐渐受到重视。因此，目前急需一种具低Dk值的充填用热硬化树脂组合物，以符合市场需求。

发明内容

有鉴于上述技术问题，本发明提供一种无溶剂树脂组合物，其可用于充填印刷电路板中的孔洞，其中通过组合使用中空填料及非中空球状填料，使得该树脂组合物可具有优异的充填性(印刷性)，所充填的孔洞不产生气泡、龟裂或空隙等瑕疵，且该树脂组合物硬化后所得的介电材料具有低介电常数(Dk)值、低介电耗损因子(Df)与优异的高温耐湿性及耐热性。

因此，本发明的一个目的在于提供一种无溶剂的树脂组合物，包括：

(A)环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；

(B)环氧树脂硬化剂；以及

(C)无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。