[发明专利]发光器件封装和使用该发光器件封装的显示设备在审
申请号: | 201811207297.3 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109962081A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 李东建;金容一;卢慧锡;成汉珪;沈成铉;H·柳 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波长转换部 发光器件封装 发光器件 分隔结构 透光 波长 单元阵列 显示设备 侧表面 入射光 转换 相交 延伸 | ||
1.一种发光器件封装,包括:
第一波长转换部和第二波长转换部,将入射光转换为具有不同波长的光以提供具有转换波长的光;
透光分隔结构,在厚度方向上沿着所述第一波长转换部和所述第二波长转换部的侧表面延伸,以沿着与所述厚度方向相交的方向将所述第一波长转换部和所述第二波长转换部分离;以及
单元阵列,包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件,所述第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件沿着所述厚度方向分别与所述第一波长转换部、所述第二波长转换部和所述透光分隔结构重叠,所述单元阵列具有第一表面和沿着所述厚度方向与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面更靠近所述第一波长转换部、所述第二波长转换部和所述透光分隔结构。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述透光分隔结构由包括SiO2的材料形成。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装,还包括反射层,所述反射层在所述透光分隔结构与所述第一波长转换部和所述第二波长转换部接触的表面上。
4.根据权利要求3所述的发光器件封装,还包括在相邻的发光器件之间沿着所述厚度方向延伸的绝缘层,以使所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件彼此电隔离。
5.根据权利要求4所述的发光器件封装,其中,所述绝缘层与所述反射层接触。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件发射蓝光。
7.根据权利要求6所述的发光器件封装,其中,所述第一波长转换部和所述第二波长转换部分别包括红色磷光体和绿色磷光体。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一发光器件、所述第二发光器件和所述第三发光器件沿着所述厚度方向彼此平行,并且所述第三发光器件沿着与所述厚度方向相交的所述方向位于所述第一发光器件和所述第二发光器件之间。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装,还包括:滤光层和分布式布拉格反射器DBR中的至少一个,位于所述第一波长转换部和所述第二波长转换部的上表面上方并与所述上表面重叠。
10.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一波长转换部和所述第二波长转换部以及所述透光分隔结构具有相同的厚度。
11.根据权利要求1所述的发光器件封装,还包括:包封部,覆盖并密封所述第一波长转换部和所述第二波长转换部。
12.根据权利要求11所述的发光器件封装,其中,所述包封部具有薄膜形状,并且被附接到所述第一波长转换部和所述第二波长转换部以及所述透光分隔结构。
13.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述透光分隔结构具有由具有不同折射率的材料形成的多层结构。
14.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一波长转换部和所述第二波长转换部中的每一个的宽度与所述第一波长转换部和所述第二波长转换部沿着与所述厚度方向相交的所述方向彼此间隔开的距离相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的