[发明专利]发光器件封装和使用该发光器件封装的显示设备在审
申请号: | 201811207297.3 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN109962081A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 李东建;金容一;卢慧锡;成汉珪;沈成铉;H·柳 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波长转换部 发光器件封装 发光器件 分隔结构 透光 波长 单元阵列 显示设备 侧表面 入射光 转换 相交 延伸 | ||
一种发光器件封装包括:第一波长转换部和第二波长转换部,转换入射光的波长以提供具有转换波长的光;透光分隔结构,沿着厚度方向沿着第一波长转换部和第二波长转换部的侧表面延伸,以将第一波长转换部和第二波长转换部沿着与厚度方向相交的方向分离;以及包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件的单元阵列,沿着厚度方向分别与第一波长转换部、第二波长转换部和透光分隔结构重叠。
相关申请的交叉引用
本公开要求2017年12月14日在韩国知识产权局提交的题为“发光器件封装和使用该发光器件封装的显示设备”的韩国专利申请No.10-2017-0172166的优先权,其全部公开通过引用合并于此。
技术领域
实施例涉及一种发光器件封装和使用该发光器件封装的显示设备。
背景技术
诸如半导体发光二极管(LED)器件的发光器件已被用作各种电子产品的光源以及用于照明设备的光源。具体地,发光器件广泛用作各种类型的显示设备(诸如电视机、移动电话、个人计算机(PC)、膝上型PC和个人数字助理(PDA))的光源。
常规显示设备包括显示面板(通常是液晶显示(LCD)面板)和背光单元。然而,近年来,通过使用LED器件作为单个像素而不需要额外的背光单元的显示设备正在开发中。与现有技术的LCD相比,这种显示设备可以具有紧凑的尺寸,并且可以实现为具有改进的光学效率的高亮度显示器。显示设备还可以允许自由地改变显示图像的纵横比,并且可以实现为大型显示设备,从而提供各种形式的大型显示器。
发明内容
根据一方面,发光器件封装包括:第一波长转换部和第二波长转换部,将入射光的波长进行转换以提供具有转换波长的光;透光分隔结构,在厚度方向上沿着第一波长转换部和第二波长转换部的侧表面延伸,以将第一波长转换部和第二波长转换部沿着与厚度方向相交的方向彼此分离;以及单元阵列,包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件,所述第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件分别与所述第一波长转换部、所述第二波长转换部和所述透光分隔结构重叠,沿着厚度方向,单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,第一表面更靠近第一波长转换部、第二波长转换部和透光分隔结构。
根据一方面,发光器件封装包括:透光分隔结构,包括在厚度方向上贯穿的且彼此分隔的第一凹槽和第二凹槽;第一波长转换部和第二波长转换部,分别填充所述第一凹槽和所述第二凹槽,并对入射光的波长进行转换以提供具有转换波长的光;以及单元阵列,包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件,所述第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件沿着所述厚度方向分别与所述第一波长转换部、所述第二波长转换部和所述透光分隔结构重叠,
根据一方面,一种显示设备包括:显示面板,包括电路板以及在电路板上排列成行和列的多个发光器件封装,多个发光器件封装中的每一个提供单个像素;驱动单元,驱动显示面板;以及控制单元,控制驱动单元。显示面板包括第一波长转换部和第二波长转换部,对入射光的波长进行转换以提供具有转换波长的光;透光分隔结构,在厚度方向上沿着所述第一波长转换部和所述第二波长转换部的侧表面延伸,以将所述第一波长转换部和所述第二波长转换部彼此分离;以及单元阵列,包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件,所述第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件沿着所述厚度方向分别与所述第一波长转换部、所述第二波长转换部和所述透光分隔结构重叠,
附图说明
通过参考附图详细描述示例性实施例,特征对于本领域技术人员将变得显而易见,在附图中:
图1示出了根据示例实施例的包括发光器件封装的显示设备的示意性透视图;
图2示出了图1的部分‘A′的放大平面图;
图3示出了图2的发光器件封装的示意性透视图;
图4示出了从图3中的方向“I”观察的发光器件封装的平面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的